[發明專利]一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法

在審

• 申請號: 201811602798.1
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109511233A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 應朝暉;郭躍;潘一峰;彭一漢;陸文濤
• 申請（專利權）人: 無錫市同步電子制造有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明公開了一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法，屬于焊接技術領域。該方法包括獲取器件的耐溫值；針對印制電路板的第一面，選出耐溫值高于預定溫度的器件，在回流爐內將耐溫值高于預定溫度的器件回流焊接在印制電路板的第一面；選出耐溫值高于預定溫度的器件，在回流爐內將耐溫值高于預定溫度的器件回流焊接在印制電路板的第二面；選取出耐溫值低于預定溫度的器件，在印制電路板的第一面局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件；在印制電路板的第二面局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件；解決了使用單一回流曲線進行回流焊接時難以保證焊接后的印制電路板的質量符合要求的問題；達到了提高焊接質量和生產效率、降低生產成本的效果。

技術領域

本發明實施例涉及焊接技術領域，特別涉及一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法。

背景技術

高密度多層印制電路板具有裝配密度高、體積小、質量輕等優點，使得其應用范圍極廣，從民用的一般消費性電子產品、信息及通訊產品，到航天科技產品，均涉及高密度多層印制電路板的應用。高密度多層印制電路板因本身特殊的結構特征，以及印制板上不同器件的耐溫溫度不同，使得在回流焊接時存在一定的難度，回流焊接溫度過低，容易出現冷焊、虛焊、等缺陷的產生；回流焊接溫度過高，容易出現器件損壞等缺陷的產生。

目前高密度多層印制電路板回流一般回流兩次(針對雙面板，單面板除外)，通過回流爐回流，A面回流一次，B面回流一次。若同一面的器件的耐溫溫度不同，如A面上的C器件耐溫不可超過200℃，D器件耐溫不可超過230℃，如果回流爐回流曲線的最高溫度為220℃，則會造成C器件的損壞；如果最高溫度為200℃以下，則會因為溫度較低，增大虛焊、冷焊等缺陷產生的風險。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本發明實施例提供了一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法。該技術方案如下：

第一方面，提供了一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法，該方法包括：

獲取將要焊接在印制電路板的兩面上的器件的耐溫值；

針對印制電路板的第一面，選出耐溫值高于預定溫度的器件，在回流爐內將耐溫值高于預定溫度的器件回流焊接在印制電路板的第一面；

針對印制電路板的第二面，選出耐溫值高于預定溫度的器件，在回流爐內將耐溫值高于預定溫度的器件回流焊接在印制電路板的第二面；

針對印制電路板的第一面，選取出耐溫值低于預定溫度的器件，在印制電路板的第一面局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件；

針對印制電路板的第二面，選取出耐溫值低于預定溫度的器件，在印制電路板的第二面局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件。

可選的，預定溫度為220℃。

可選的，在印制電路板的第一面局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件，包括：

在印制電路板的第一面，利用返修臺或熱風槍局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件，回流最高溫度不超過被焊接的器件的耐溫值。

可選的，在印制電路板的第二面局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件，包括：

在印制電路板的第二面，利用返修臺或熱風槍局部回流焊接耐溫值低于預定溫度的器件，回流最高溫度不超過被焊接的器件的耐溫值。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：

通過針對器件不同的耐溫值對器件進行區分，對不同耐溫值的器件采用不同的回流焊接方式，先對耐溫值高的器件利用回流爐進行回流焊接，再對耐溫值低的器件利用返修臺或熱風槍進行局部加熱回流焊接；解決了使用單一回流曲線進行回流焊接時難以保證焊接后的印制電路板的質量符合要求的問題；達到了提高焊接質量和生產效率、降低生產成本的效果。

附圖說明