[發明專利]一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法在審
| 申請號： | 201811602798.1 | 申請日： | 2018-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN109511233A | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 應朝暉;郭躍;潘一峰;彭一漢;陸文濤 | 申請（專利權）人： | 無錫市同步電子制造有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶啟新 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市蠡園開發區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制電路板 耐溫 回流焊接 焊接 第二面 回流爐 多層 焊接技術領域 獲取器件 局部回流 生產效率 質量符合 面局部 保證 | ||
1.一種高密度多層印制電路板的回流焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
獲取將要焊接在印制電路板的兩面上的器件的耐溫值；
針對印制電路板的第一面，選出耐溫值高于預定溫度的器件，在回流爐內將所述耐溫值高于預定溫度的器件回流焊接在所述印制電路板的第一面；
針對印制電路板的第二面，選出耐溫值高于預定溫度的器件，在回流爐內將所述耐溫值高于預定溫度的器件回流焊接在所述印制電路板的第二面；
針對所述印制電路板的第一面，選取出耐溫值低于預定溫度的器件，在所述印制電路板的第一面局部回流焊接所述耐溫值低于預定溫度的器件；
針對所述印制電路板的第二面，選取出耐溫值低于預定溫度的器件，在所述印制電路板的第二面局部回流焊接所述耐溫值低于預定溫度的器件。
2.根據權利要求1所述的高密度印制電路板的回流焊接方法，其特征在于，所述預定溫度為220℃。
3.根據權利要求1或2所述的高密度印制電路板的回流焊接方法，其特征在于，所述在所述印制電路板的第一面局部回流焊接所述耐溫值低于預定溫度的器件，包括：
在所述印制電路板的第一面，利用返修臺或熱風槍局部回流焊接所述耐溫值低于預定溫度的器件，回流最高溫度不超過被焊接的器件的耐溫值。
4.根據權利要求1或2所述的高密度印制電路板的回流焊接方法，其特征在于，所述在所述印制電路板的第二面局部回流焊接所述耐溫值低于預定溫度的器件，包括：
在所述印制電路板的第二面，利用返修臺或熱風槍局部回流焊接所述耐溫值低于預定溫度的器件，回流最高溫度不超過被焊接的器件的耐溫值。
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