[發(fā)明專利]一種注塑成型裝置及封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811602362.2
• 申請(qǐng)日: 2018-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN109616424A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉孟彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L23/31;B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34
• 代理公司: 北京思創(chuàng)大成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11614
• 代理人: 董曉盈

1.一種注塑成型裝置，其特征在于，包括：

上模具和下模具，所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔；

所述上模具設(shè)有基座以及突出于所述基座的凸塊，所述凸塊背向所述基座的面上設(shè)有凹槽，所述凹槽用于密封需要與塑封料隔離的芯片部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注塑成型裝置，其特征在于，所述凹槽的縱向深度范圍為50μm～1000μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注塑成型裝置，其特征在于，所述凸塊遠(yuǎn)離基座的一端，設(shè)有由外表面向端面的倒角。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注塑成型裝置，其特征在于，所述凹槽包括方體或圓柱體。

5.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，芯片設(shè)置在所述基板的頂面，所述芯片包括功能區(qū)及設(shè)于所述功能區(qū)上方的透光組件，所述芯片通過(guò)功能區(qū)外圍的鍵合引線連接所述基板，所述鍵合引線由塑封料包覆，所述塑封料與所述透光組件之間設(shè)有間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光組件與所述塑封料的熱膨脹系數(shù)不同。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片功能區(qū)與鍵合引線之間區(qū)域設(shè)有圍堰，所述透光組件粘合在所述圍堰上。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光組件包括濾光片、石英、玻璃鋼、藍(lán)寶石的一種或組合。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括PCB板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圍堰與所述塑封料之間設(shè)有間隙。