[發明專利]一種BGA芯片擺放位置的實現方法及系統有效
| 申請號： | 201811602000.3 | 申請日： | 2018-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN109743874B | 公開（公告）日： | 2020-11-27 |
| 發明（設計）人： | 姚瑞玲 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/00 | 分類號： | H05K13/00;H05K13/04;G06F30/392 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝銀 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 bga 芯片 擺放 位置 實現 方法 系統 | ||
本發明涉及PCB設計技術領域，提供一種BGA芯片擺放位置的實現方法及系統，方法包括：獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置；獲取待擺放的BGA芯片的中心點位置；將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起；控制輸出待擺放BGA芯片放置完成的指令，從而在PCB設計過程中，自動將BGA芯片準確快速的放置在散熱片固定PIN區域的正下方，減少反復測量與計算，提高精準度，提高測試和設計效率。
技術領域
本發明屬于PCB設計技術領域，尤其涉及一種BGA芯片擺放位置的實現方法及系統。
背景技術
在服務器PCB板設計階段，焊球陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)封裝的芯片需放置在散熱片固定PIN區域的正下方。目前的做法是：先大致擺放到散熱片固定PIN區域的下方，然后經過手動不斷的測量和計算，才能準確的放置在散熱片固定PIN區域的正下方。
但是，BGA芯片需經過手動不斷的測量和計算，才能準確的放置在散熱片固定PIN區域的正下方，其過程耗時耗力，降低PCB板卡的設計效率，不利于項目的快速研發。
發明內容
針對現有技術中的缺陷，本發明提供了一種BGA芯片擺放位置的實現方法，旨在解決現有技術中BGA芯片的放置方式存在過程耗時耗力，降低PCB板卡的設計效率，不利于項目的快速研發的問題。
本發明所提供的技術方案是：一種BGA芯片擺放位置的實現方法，所述方法包括下述步驟：
獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置；
獲取待擺放的BGA芯片的中心點位置；
將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起；
控制輸出待擺放BGA芯片放置完成的指令。
作為一種改進的方案，所述獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置的步驟之前還包括下述步驟：
預先生成用于進行BGA芯片擺放的skill程序，并將生成的skill程序寫入skill菜單中。
作為一種改進的方案，所述獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置的步驟具體包括下述步驟：
在所述散熱片固定PIN區域選取兩個對角的PIN針腳；
根據選取的兩個對角的PIN針腳，獲取選取的兩個對角的PIN針腳的坐標參數；
根據獲取到的兩個對角的PIN針腳的坐標參數，計算兩個對角的PIN針腳的中心點坐標參數。
作為一種改進的方案，所述將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起的步驟具體包括下述步驟：
計算獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置的坐標參數；
將待擺放的BGA芯片的中心點位置的坐標參數與計算得到的兩個對角的PIN針腳的中心點坐標參數進行做差，得到待擺放的BGA芯片的中心點位置移動到兩個對角的PIN針腳的中心點的位移參數；
根據計算得到的所述位移參數，將所述待擺放的BGA芯片的中心點位置移動至兩個對角的PIN針腳的中心點上。
作為一種改進的方案，所述將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起的步驟之后，所述的控制輸出待擺放BGA芯片放置完成的指令的步驟之前還包括下述步驟：
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