[發明專利]一種BGA芯片擺放位置的實現方法及系統

有效

• 申請號: 201811602000.3
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109743874B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 姚瑞玲
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04;G06F30/392
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 王汝銀

1.一種BGA芯片擺放位置的實現方法，其特征在于，所述方法包括下述步驟：

獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置；

獲取待擺放的BGA芯片的中心點位置；

將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起；

控制輸出待擺放BGA芯片放置完成的指令；

所述獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置的步驟具體包括下述步驟：

在所述散熱片固定PIN區域選取兩個對角的PIN針腳，所述散熱片固定PIN區域內有四個針腳，針腳包括PIN1、PIN2、PIN3以及PIN4，其中，PIN1和PIN3對角，PIN2和PIN4對角，在選取時，隨機選取；

根據選取的兩個對角的PIN針腳，獲取選取的兩個對角的PIN針腳的坐標參數；

根據獲取到的兩個對角的PIN針腳的坐標參數，計算兩個對角的PIN針腳的中心點坐標參數。

2.根據權利要求1所述的BGA芯片擺放位置的實現方法，其特征在于，所述獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置的步驟之前還包括下述步驟：

預先生成用于進行BGA芯片擺放的skill程序，并將生成的skill程序寫入skill菜單中。

3.根據權利要求1所述的BGA芯片擺放位置的實現方法，其特征在于，所述將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起的步驟具體包括下述步驟：

計算獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置的坐標參數；

將待擺放的BGA芯片的中心點位置的坐標參數與計算得到的兩個對角的PIN針腳的中心點坐標參數進行做差，得到待擺放的BGA芯片的中心點位置移動到兩個對角的PIN針腳的中心點的位移參數；

根據計算得到的所述位移參數，將所述待擺放的BGA芯片的中心點位置移動至兩個對角的PIN針腳的中心點上。

4.根據權利要求3所述的BGA芯片擺放位置的實現方法，其特征在于，所述將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起的步驟之后，所述的控制輸出待擺放BGA芯片放置完成的指令的步驟之前還包括下述步驟：

當將所述待擺放的BGA芯片的中心點位置移動至兩個對角的PIN針腳的中心點上時，對所述待擺放的BGA芯片的坐標參數和兩個對角PIN針腳的中心點的坐標參數進行比較，判斷兩者是否對齊。

5.一種BGA芯片擺放位置的實現系統，其特征在于，所述系統包括：

PIN針腳中心點位置獲取模塊，用于獲取散熱片固定PIN區域的兩個對角PIN針腳的中心點位置；

芯片中心點位置獲取模塊，用于獲取待擺放的BGA芯片的中心點位置；

重疊操作模塊，用于將獲取到的待擺放的BGA芯片的中心點位置與獲取到的兩個對角PIN針腳的中心點位置重疊在一起；

放置完成指令輸出模塊，用于控制輸出待擺放BGA芯片放置完成的指令；

所述PIN針腳中心點位置獲取模塊具體包括：

針腳選取模塊，用于在所述散熱片固定PIN區域選取兩個對角的PIN針腳；

坐標參數獲取模塊，用于根據選取的兩個對角的PIN針腳，獲取選取的兩個對角的PIN針腳的坐標參數；

計算模塊，用于根據獲取到的兩個對角的PIN針腳的坐標參數，計算兩個對角的PIN針腳的中心點坐標參數。

6.根據權利要求5所述的BGA芯片擺放位置的實現系統，其特征在于，所述系統還包括：

預先配置模塊，用于預先生成用于進行BGA芯片擺放的skill程序，并將生成的skill程序寫入skill菜單中。