[發明專利]一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法

在審

• 申請號: 201811601982.4
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109822237A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 吳軍權;林映生;陳春;李光平;衛雄;胡光輝;唐宏華
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福;陳惠珠

本發明提供一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步驟：S1.鉆孔位銅層蝕刻；S2.大光束激光預鉆；S3.雙面大光束激光加工；S4.小光束激光修邊；S5.雙面小光束激光加工；S6.噴砂處理；S7.后工序流程。通過本發明的陶瓷電路板通孔加工流程，大小光束激光組合式加工及噴砂處理方案，較目前市面上的陶瓷電路板，能得到更高真圓度的孔型，能使產品在高頻高壓的工作電流下更良好穩定地工作。

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，具體涉及一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法。

背景技術

現有技術中的陶瓷電路板采用的陶瓷材料，大多數為燒結陶瓷，主要成分為氧化鋁或氮化鋁類產品，該類型陶瓷材料具有高硬度、脆性大、耐高溫的特點。

針對這類陶瓷板，采用金屬刀具對其加工，容易造成刀具磨損大及陶瓷板易斷裂的情況。因此，業界普遍采用激光來實現陶瓷板的形貌加工，激光具有較穩定的能量輸出，對陶瓷材料具有很好的消熔效果，屬于非接觸式加工，因此不會使陶瓷板過分受力斷裂，并且可實現精細化加工。

但是，常規的激光加工，通常是單光束轟擊陶瓷表面，直至材料貫通成孔，其孔形往往表現為孔口并非十分圓整，伴隨輕微燒融狀態；而且，激光通常由單面加工，往往導致出現一面較圓整，一面孔口不平的情況。雖然這樣的產品能滿足常規電性能的需求，但在高頻高壓的電性能領域，孔口圓整度差會導致信號干擾和尖端放電等問題，孔口越接近光滑的圓形就越能降低這些問題的干擾，因此產品的通孔圓整度有必要進一步提升。

發明內容

有鑒于此，本發明主要針對陶瓷電路板采用激光鉆孔方案后，表面孔口不圓整的問題、雙面孔形不一致的問題，提供一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法。

本發明的技術方案為：一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.鉆孔位銅層蝕刻；

S2.大光束激光預鉆；

S3.雙面大光束激光加工；

S4.小光束激光修邊；

S5.雙面小光束激光加工；

S6.噴砂處理；

S7.后工序流程。

進一步的，所述步驟S1中，是通過蝕刻將陶瓷覆銅板鉆孔位置上下兩面的銅箔去掉。

進一步的，所述步驟S2中，采用光束直徑100-300um的大光束激光進行預鉆。本發明采用激光光束較大的參數加工，光束直徑控制在100-300um，其能量水平通常也較大，對通孔加工較粗糙，但加工速度快效率高，并能初步形成通孔的樣式。由于激光加工到一定深度會產生能量衰減，使通孔背面加工效果不穩定而破壞孔口圓整度，因此必須雙面加工以降低整體孔型的粗糙程度。

進一步的，所述步驟S2中，還包括通孔加工文件制作圍繞要求孔型內部縮減5-15um。

進一步的，所述步驟S3與步驟S2的加工參數一致。

進一步的，步驟S4中，采用光束直徑5-25um的小光束激光加工。本發明采用較小的激光光束加工，光束直徑控制在5-25um，并使用小能量反復多次加工，能大幅度降低通孔邊緣的崩壞程度，從而有利于對通孔邊緣精細化修刮，使得孔口粗糙度能降低到10um以下，實現高真遠度的孔型加工。該流程同樣要采用激光雙面加工，以提升通孔兩面孔口的真圓度和通孔整體的圓整通透程度。

進一步的，所述步驟S4中，還包括通孔加工文件制作圍繞要求孔型內部內切。

進一步的，所述步驟S5與步驟S4的加工參數一致。