[發(fā)明專利]一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811601982.4 | 申請日： | 2018-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN109822237A | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳軍權(quán);林映生;陳春;李光平;衛(wèi)雄;胡光輝;唐宏華 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/382 | 分類號： | B23K26/382;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福;陳惠珠 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光束激光 陶瓷電路板 真圓度 通孔 激光加工 噴砂處理 蝕刻 組合式加工 高頻高壓 工序流程 工作電流 加工流程 孔型 銅層 修邊 鉆孔 加工 | ||
1.一種用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.鉆孔位銅層蝕刻；
S2.大光束激光預(yù)鉆；
S3.雙面大光束激光加工；
S4.小光束激光修邊；
S5.雙面小光束激光加工；
S6.噴砂處理；
S7.后工序流程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S1中，是通過蝕刻將陶瓷覆銅板鉆孔位置上下兩面的銅箔去掉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，采用光束直徑100-300um的大光束激光進(jìn)行預(yù)鉆。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，還包括通孔加工文件制作圍繞要求孔型內(nèi)部縮減5-15um。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S3與步驟S2的加工參數(shù)一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，步驟S4中，采用光束直徑5-25um的小光束激光加工。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S4中，還包括通孔加工文件制作圍繞要求孔型內(nèi)部內(nèi)切。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S5與步驟S4的加工參數(shù)一致。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于陶瓷電路板的高真圓度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步驟S6中，采用火山灰噴砂工藝處理清潔陶瓷板面。
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