[發明專利]一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物

在審

• 申請號: 201811601758.5
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109679288A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 朱全勝;蔣勇新;唐鋒;陳盛棟;涂發全;鄧愷艷;楊聯慧
• 申請（專利權）人: 東莞聯茂電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L85/02;C08K3/22;C08K5/54;C08G59/58;C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發明公開一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，以有機固形物按100重量份(PHR)計，組合物包含以下主要成分：(a)含磷環氧樹脂和其他環氧樹脂的混合物60～80PHR；(b)固化劑20～40PHR；(c)固化促進劑0.01～1PHR；(d)無機填料30～70PHR；(e)含磷阻燃劑3～10PHR；(f)硅烷偶聯劑0.01～1PHR；(g)溶劑適量。且由上述無鹵組合物制備的覆銅箔層壓板具有優異的耐漏電起痕指數(CTI≥600V)，同時有高玻璃化轉變溫度、高耐熱、阻燃達UL?94V0級的優點，能廣泛應用于白色家電、逆變器、戶外充電樁等高CTI需求的環保型無鹵電子材料。

技術領域

本發明涉及覆銅箔層壓板領域技術，尤其是指一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其具有高CTI、高玻璃化轉變溫度、高耐熱等性能，可滿足無鹵環保需求，適用于逆變器、戶外充電樁等電路板使用的樹脂組合物。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，電子產品對環境產生的影響日益嚴重，特別是產生大量電子垃圾產品，目前絕大部分電子產品使用鹵系阻燃，鹵系燃燒后，不但發煙量大，氣味難聞，而且會產生腐蝕性很強的鹵化氫氣體。

為了妥善處理這些數量龐大的電子電氣廢棄物，同時回收珍貴的資源，歐盟在2002年通過兩項對電子電氣設備產品有重大影響的指令，分別為WEEE及RoHS指令。除了歐盟外，全球各國都積極制定環保法規以期能使廢棄物中的有害物質含量降低到最低，并且要求各制造商或供應商肩負起相關的責任，從而減少對環境的沖擊。因此開發無鹵素阻燃之基板材料勢在必行，已經成為業界的工業重點。

為了提高電子產品的安全可靠性，特別印制電路板在潮濕、易污染環境條件下使用的絕緣可靠性，具有高漏電起痕指數(CTI)的覆銅板也就應運而生，并得以廣泛應用。而單純的無鹵覆銅板很難適應高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環境，板材表面易出現漏電起痕現象，嚴重時導致火災。

IEC-950標準中對板材的CTI和PCB的工作電壓、最小導線間距(最小漏電距離Minimum Creepage Distance)的關系作了規定，CTI值高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場合下使用，也非常適合制作高密度印制線路板。

中國專利CN 106519569 A中使用DICY作為固化劑,雖具有較好的相比漏電起痕指數(CTI),但其存在耐熱性較差,且玻璃化轉變溫度較低，難以滿足目前行業日益發展的高Tg及高耐熱需求。

因此，開發一種具有高相對漏電起痕指數(CTI)，并具有良好的耐熱性、較高玻璃化轉變溫度，能滿足無鹵環保需求的環氧樹脂組合物是目前行業發展的迫切需求。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，以此組合物制作的覆銅箔層壓板具有極高的漏電起痕指數(CTI≥600V)、良好的耐熱性能、高玻璃化轉變溫度、難燃的特性。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，以有機固形物按100重量份(PHR)計，組合物包含以下主要成分：

(a)含磷環氧樹脂和其他環氧樹脂的混合物60～80PHR；

(b)固化劑20～40PHR；

(c)固化促進劑0.01～1PHR；

(d)無機填料30～70PHR；

(e)含磷阻燃劑3～10PHR；

(f)硅烷偶聯劑0.01～1PHR；

(g)溶劑適量。

作為一種優選方案，所述含磷環氧樹脂為DOPO或DOPO衍生物改性的環氧樹脂中的一種或多種。