[發明專利]一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物

在審

• 申請號: 201811601758.5
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109679288A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 朱全勝;蔣勇新;唐鋒;陳盛棟;涂發全;鄧愷艷;楊聯慧
• 申請（專利權）人: 東莞聯茂電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L85/02;C08K3/22;C08K5/54;C08G59/58;C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

1.一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：以有機固形物按100重量份(PHR)計，組合物包含以下主要成分：

(a)含磷環氧樹脂和其他環氧樹脂的混合物60～80PHR；

(b)固化劑20～40PHR；

(c)固化促進劑0.01～1PHR；

(d)無機填料30～70PHR；

(e)含磷阻燃劑3～10PHR；

(f)硅烷偶聯劑0.01～1PHR；

(g)溶劑適量。

2.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述含磷環氧樹脂為DOPO或DOPO衍生物改性的環氧樹脂中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述其他環氧樹脂包含以下環氧樹脂的一種或多種，其結構式為：

。

4.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述固化劑為酸酐、DDS、DOPO改性酚醛樹脂中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述酸酐為苯乙烯-馬來酸酐、四氫苯酐、六氫苯酐中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述無機填料為氫氧化鋁、勃姆石、二氧化硅、滑石粉、硅鋁酸鹽中的一種或幾種。

7.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述含磷阻燃劑為三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物或聚苯氧基磷腈及其衍生物中的任意一種或者至少兩種的混合物。

8.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑，包含有2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑中的一種或多種。

9.根據權利要求1所述的一種用于覆銅板的無鹵高CTI樹脂組合物，其特征在于：所述溶劑為丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、環己酮中的一種或多種。