[發明專利]陶瓷電子組件

有效

• 申請號: 201811600245.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN110880417B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 曺義鉉;具賢熙;李長烈;李種晧
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;沈浩

本發明提供一種陶瓷電子組件，所述陶瓷電子組件包括：主體，包括介電層以及設置為彼此相對的第一內電極和第二內電極，所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間；第一外電極和第二外電極，均包括設置在所述主體的側表面上的連接部以及從所述連接部延伸到所述主體的上/下表面和前/后表面的部分的帶部；第一樹脂層和第二樹脂層，均設置在所述帶部和所述主體之間，并且從所述帶部的端部向每個側表面延伸預定長度，其中，所述預定長度在3μm至200μm的范圍內。

本申請要求于2018年9月6日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0106556號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種陶瓷電子組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)是安裝在各種電子產品(諸如，包括液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示面板(PDP)的圖像顯示裝置、計算機、智能電話、蜂窩電話等)的印刷電路基板上的用于充電和放電的片式電容器。

多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置的組件，這是因為它尺寸相對小并且能夠確保高容量，同時容易安裝。隨著諸如計算機、移動裝置等電子裝置的小型化和功率增加，對小型化和高容量的多層陶瓷電容器的需求增加。

為了同時實現小型化和高容量，可能需要通過將介電層和內電極的厚度構造得薄來增加層數。此外，為了確保最大有效容量，可能需要減小邊緣部、蓋部和外電極的厚度，并且厚度的減小可能導致防潮可靠性降低。

發明內容

本公開的一方面用于提供一種具有優異的防潮可靠性的陶瓷電子組件。

根據本公開的一方面，一種陶瓷電子組件包括：主體，包括介電層以及設置為彼此相對的第一內電極和第二內電極，所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述主體具有彼此相對第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相對的第五表面和第六表面；第一外電極，包括設置在所述主體的所述第三表面上的第一連接部以及從所述第一連接部延伸到所述第一表面的部分、所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第一帶部；第二外電極，包括設置在所述主體的所述第四表面上的第二連接部以及從所述第二連接部延伸到所述第一表面的部分、所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第二帶部；第一樹脂層，設置在所述第一帶部和所述主體之間，并且從所述第一帶部的端部向所述第三表面延伸第一預定長度；以及第二樹脂層，設置在所述第二帶部和所述主體之間，并且從所述第二帶部的端部向所述第四表面延伸第二預定長度。所述第一預定長度和所述第二預定長度在3μm至200μm的范圍內。

根據本公開的另一方面，一種陶瓷電子組件包括：主體，包括介電層、設置為彼此相對的第一內電極和第二內電極，所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述主體具有彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相對的第五表面和第六表面；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極包括設置在所述主體的所述第三表面上的第一連接部以及從所述第一連接部延伸到所述主體的所述第一表面的部分、所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第一帶部，所述第二外電極包括設置在所述主體的所述第四表面上的第二連接部以及從所述第二連接部延伸到所述主體的所述第一表面的部分、所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第二帶部；第一樹脂層和第二樹脂層，所述第一樹脂層設置在所述第一帶部和所述主體之間，并且從所述第一帶部的端部向所述第三表面延伸第一預定長度，所述第二樹脂層設置在所述第二帶部和所述主體之間，并且從所述第二帶部的端部向所述第四表面延伸第二預定長度。所述第一預定長度小于所述第一帶部的長度，所述第二預定長度小于所述第二帶部的長度。

附圖說明