[發明專利]陶瓷電子組件

有效

• 申請號: 201811600245.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN110880417B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 曺義鉉;具賢熙;李長烈;李種晧
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;沈浩

1.一種陶瓷電子組件，包括：

主體，包括介電層以及設置為彼此相對的第一內電極和第二內電極，所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述主體具有彼此相對的第一表面和第二表面、彼此相對且連接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及彼此相對且連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面；

第一外電極，包括設置在所述主體的所述第三表面上的第一連接部以及從所述第一連接部延伸到所述主體的所述第一表面的部分、所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第一帶部；

第二外電極，包括設置在所述主體的所述第四表面上的第二連接部以及從所述第二連接部延伸到所述主體的所述第一表面的部分、所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第二帶部；

第一樹脂層，設置在所述第一帶部和所述主體之間，并且從所述第一帶部的端部向所述第三表面延伸第一預定長度；以及

第二樹脂層，設置在所述第二帶部和所述主體之間，并且從所述第二帶部的端部向所述第四表面延伸第二預定長度，

其中，所述第一預定長度和所述第二預定長度在3μm至200μm的范圍內。

2.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層均包括硅樹脂或氟樹脂。

3.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層的水蒸氣透過率為5000mg/(m²×天)或更小。

4.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述主體以及所述第一外電極和所述第二外電極在其外表面上具有孔，并且所述孔利用樹脂填充。

5.根據權利要求4所述的陶瓷電子組件，其中，所述樹脂包括硅樹脂或氟樹脂。

6.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述第一外電極和所述第二外電極包括導電金屬和玻璃。

7.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，所述陶瓷電子組件還包括：

鍍層，設置在所述第一外電極和所述第二外電極中的每個上。

8.根據權利要求7所述的陶瓷電子組件，其中，所述鍍層包括順序地設置在所述第一外電極和所述第二外電極中的每個上的至少一個Ni鍍層或至少一個Sn鍍層。

9.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述介電層的厚度為0.4μm或更小，并且所述第一內電極和所述第二內電極的厚度均為0.4μm或更小。

10.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述主體包括電容形成部和蓋部，所述電容形成部包括所述第一內電極和所述第二內電極，所述蓋部設置在所述電容形成部的上表面和下表面上，并且所述蓋部的厚度為20μm或更小。

11.根據權利要求1所述的陶瓷電子組件，其中，所述第三表面和所述第四表面之間的距離為0.4mm或更小，并且所述第五表面和所述第六表面之間的距離為0.2mm或更小。