[發明專利]柔性印刷電路板的制造方法及柔性印刷電路板的制造裝置

在審

• 申請號: 201811599261.4
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN110167279A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 中村昭廣
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 上海音科專利商標代理有限公司 31267
• 代理人: 劉香蘭

本發明提供一種即使將離型膜從阻焊膜上剝離也能夠相對于中間產物以高精度的狀態粘貼阻焊膜的柔性印刷電路板的制造方法；該制造方法包括：在阻焊膜的基材層側保持于保持治具上的狀態下將粘貼在粘接層上的離型膜剝離的剝離工序，通過讀取機構讀取中間產物上所形成的多個定位用標記的讀取工序，根據讀取結果算出中間產物的伸縮率和傾斜角度的算出工序，對針對阻焊膜實施激光加工用的加工用數據進行校正并算出校正加工用數據的校正工序，對阻焊膜進行形成切割部位的激光加工的激光加工工序，以及將進行了激光加工后的阻焊膜與中間產物進行對位并粘貼的粘貼工序。

技術領域

本發明涉及柔性印刷電路板的制造方法及柔性印刷電路板的制造裝置。

背景技術

在柔性印刷電路板的各種工序中，例如如專利文獻1所公開，為了防止焊錫附著于不需要的部分上、或者為了保護電路圖案免受塵埃或熱等外部環境的影響，多將阻焊膜(覆蓋層薄膜)粘貼到已形成電路圖案的柔性印刷電路板(工件)上。

另外，近年來在制造柔性印刷電路板的過程中，正在推廣進行激光加工。例如，專利文獻2中公開了通過激光加工進行外形加工用的引導以及劃線。另外，專利文獻3、專利文獻4中公開了下述技術：利用受激準分子激光器形成適合產品外形的分離用槽，或在光阻材料層上形成外形輪廓規定導槽并沿著該外形輪廓規定導槽進行激光切割。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1：日本公報、特開2005-327982號

專利文獻2：日本公報、特開2005-101197號

專利文獻3：日本公報、特開平4-250687號

專利文獻4：日本公報、特開平9-246688號

另外，在阻焊膜上設置有粘接材料，通過在該粘接材料上粘貼離型膜(releasefilm)，從而保護粘接材料。而且，在將阻焊膜粘貼到工件上時，需要剝離離型膜。在此，在阻焊膜上例如如專利文獻1所公開那樣設置有開口部是通常情況。另一方面，實施了剝離后的阻焊膜通常非常柔軟。因此，在將離型膜從阻焊膜上剝離時，阻焊膜有時會伸縮、或者由于剝離后的殘留應力的影響而伸縮。

因此，對于阻焊膜，即使例如利用激光加工或模具高精度地形成開口部或孔等沖切部位，也存在將離型膜剝離時尺寸精度惡化這一問題。

在此，專利文獻1～4均未觸及有關從阻焊膜上剝離離型膜的內容。因此，無法解決上述問題。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供一種即使將離型膜從阻焊膜上剝離也能夠相對于中間產物以高精度的狀態粘貼阻焊膜的柔性印刷電路板的制造方法以及柔性印刷電路板的制造裝置。

為了解決上述課題，根據本發明的第一觀點，提供一種柔性印刷電路板的制造方法，其是對柔性印刷電路板的中間產物粘貼具備基材層和粘接層的阻焊膜的方法，該柔性印刷電路板的制造方法的特征在于，包括：將阻焊膜的基材層側保持于保持治具上的保持工序；在使基材層側保持于保持治具上的狀態下將粘貼在阻焊膜的粘接層上的離型膜剝離的剝離工序；在剝離工序之后通過讀取機構讀取中間產物上所形成的多個定位用標記的讀取工序；根據讀取工序中的多個定位用標記的讀取結果，算出中間產物的伸縮率和傾斜角度中的至少一者的算出工序；根據算出工序中的伸縮率和傾斜角度中的至少一者的算出結果，對針對阻焊膜實施激光加工用的加工用數據進行校正并算出校正加工用數據的校正工序；根據校正工序中的校正加工用數據，對阻焊膜進行形成切割部位的激光加工的激光加工工序；以及將進行了激光加工后的阻焊膜與中間產物進行對位并粘貼的粘貼工序。

另外，本發明的另一方面是在上述發明中優選：保持治具是具備對阻焊膜賦予吸引保持力的吸引孔的吸引治具，并且，在保持工序中通過吸引治具吸引保持阻焊膜。