[發明專利]柔性印刷電路板的制造方法及柔性印刷電路板的制造裝置

在審

• 申請號: 201811599261.4
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN110167279A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 中村昭廣
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 上海音科專利商標代理有限公司 31267
• 代理人: 劉香蘭

1.一種柔性印刷電路板的制造方法，是對柔性印刷電路板的中間產物粘貼具備基材層和粘接層的阻焊膜的方法，所述柔性印刷電路板的制造方法的特征在于，包括：

保持工序，其將所述阻焊膜的所述基材層側保持于保持治具上；

剝離工序，其是在使所述基材層側保持于所述保持治具上之前或之后將粘貼在所述阻焊膜的粘接層上的離型膜剝離；

讀取工序，其是在所述剝離工序之后通過讀取機構讀取所述中間產物上所形成的多個定位用標記；

算出工序，其是根據所述讀取工序中的多個所述定位用標記的讀取結果，算出所述中間產物的伸縮率和傾斜角度中的至少一者；

校正工序，其是根據所述算出工序中的所述伸縮率和所述傾斜角度中的至少一者的算出結果，對針對所述阻焊膜實施激光加工用的加工用數據進行校正并算出校正加工用數據；

激光加工工序，其是根據所述校正工序中的所述校正加工用數據，對所述阻焊膜進行形成切割部位的激光加工；以及

粘貼工序，其是將進行了所述激光加工后的所述阻焊膜與所述中間產物進行對位并粘貼。

2.如權利要求1所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述保持治具是具備對所述阻焊膜賦予吸引保持力的吸引孔的吸引治具，并且，

在所述保持工序中，通過所述吸引治具吸引保持所述阻焊膜。

3.如權利要求1或2所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述阻焊膜在呈卷狀地卷繞于供給輥的狀態下被安裝，所述離型膜被卷繞輥卷繞，并且，

在所述剝離工序中，以通過所述卷繞輥的移動而所述阻焊膜覆蓋在所述保持治具的保持部位上的方式將所述阻焊膜拉出，

進而吸引所述激光加工工序中產生的廢料。

4.如權利要求1或2所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述阻焊膜設置成薄板狀，

在所述保持工序之前，通過所述剝離工序將所述離型膜從薄板狀的所述阻焊膜上剝離。

5.如權利要求1～4中任意一項所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述切割部位上存在與所述中間產物的所述定位用標記對應而形成的定位孔，并且，

所述粘貼工序是在將所述定位用標記和所述定位孔進行對位的對位工序之后進行。

6.如權利要求1～5中任意一項所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述中間產物在呈卷狀地卷繞于供給輥的狀態下被安裝，

通過粘貼工序將所述阻焊膜與所述中間產物貼合后的柔性印刷電路板被卷繞輥卷繞。

7.如權利要求1～5中任意一項所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述中間產物設置成薄板狀，

所述柔性印刷電路板的制造方法包括在所述讀取工序之前將薄板狀的中間產物搬送至將該中間產物與所述阻焊膜粘貼的粘貼機構的搬送工序。

8.一種柔性印刷電路板的制造裝置，是對柔性印刷電路板的中間產物粘貼具備基材層和粘接層的阻焊膜，所述柔性印刷電路板的制造裝置的特征在于，具備：

保持治具，其保持所述阻焊膜的所述基材層側；

剝離機構，其在所述基材層側保持于所述保持治具的狀態下將粘貼于所述阻焊膜的粘接層上的離型膜剝離；

讀取機構，其讀取所述中間產物上所形成的多個定位用標記；

算出機構，其根據所述讀取機構中的多個所述定位用標記的讀取結果，算出所述中間產物的伸縮率和傾斜角度中的至少一者；

校正機構，其根據所述算出機構中的所述伸縮率和所述傾斜角度中的至少一者的算出結果，對針對所述阻焊膜實施激光加工用的加工用數據進行校正并算出校正加工用數據；

激光加工機構，其根據所述校正機構中算出的所述校正加工用數據，對所述阻焊膜進行形成切割部位的激光加工；以及

粘貼機構，其將進行了所述激光加工后的所述阻焊膜與所述中間產物進行對位并粘貼。