[發明專利]一種COB封裝及其制備方法

有效

• 申請號: 201811593436.0
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109817789B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 陳智波;蘇佳檳;馬麗詩;林曉敏
• 申請（專利權）人: 硅能光電半導體（廣州）有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 謝嘉舜;孫中華

1.一種COB封裝，包括基板、LED芯片、光轉換層、硅膠層和擋膠；所述LED芯片安裝在基板上；其特征在于，所述光轉換層包覆LED芯片；所述硅膠層疊置在光轉換層的上方；所述擋膠從基板向上延伸并圍繞硅膠層設置；所述光轉換層包括甲基硅橡膠；所述硅膠層包括甲基硅橡膠；所述甲基硅橡膠的折射率為1.42，硬度為50shoreA，所述光轉換層的最大厚度為0.1-0.3mm；

所述光轉換層中還包括發射波長為500-650nm的熒光粉，其中，填涂光轉換層后，水平靜置光轉換層，在水平靜置后的光轉換層上填涂硅膠層，填涂硅膠層后進行脫泡處理，然后烘烤，烘烤采用分段烘烤以使硅膠層固化連接光轉換層、外保護層：第一段的溫度為170-190℃，時間15min，第二段的溫度為140-160℃，時間為0.5-1h，水平度±0.1°。

2.如權利要求1所述的COB封裝，其特征在于，所述LED芯片為至少兩個；所述LED芯片之間通過金線電性連接。

3.如權利要求1所述的COB封裝，其特征在于，所述基板上設有凹陷的安裝部；所述安裝部的凹陷深度為0.2-0.4mm；所述LED芯片固定在安裝部中。

4.如權利要求1所述的COB封裝，其特征在于，所述COB封裝還包括外保護層；所述外保護層疊置在硅膠層上方；所述外保護層包括苯基硅橡膠；所述苯基硅橡膠的折射率為1.47-1.55，硬度為60-70shoreD。

5.一種如權利要求1所述的COB封裝的制備方法，其特征在于包括：

LED芯片固定步驟：將LED芯片固定在基板上；

擋膠形成步驟：在LED芯片的外圍形成擋膠；

光轉換層填涂步驟：填涂光轉換層以包覆LED芯片，然后靜置2-4h，所述光轉換層中包括發射波長為500-650nm的熒光粉；

硅膠層填涂步驟：在擋膠內部、光轉換層的上方填涂硅膠層；

脫泡及烘烤步驟：填涂硅膠層后，進行脫泡處理，然后烘烤，得到COB封裝，所述脫泡及烘烤步驟中，烘烤采用分段烘烤以使硅膠層固化連接光轉換層、外保護層：第一段的溫度為170-190℃，時間15min，第二段的溫度為140-160℃，時間為0.5-1h，水平度±0.1°。

6.如權利要求5所述的COB封裝的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括外保護層形成步驟：脫泡及烘烤步驟后，在擋膠內部、硅膠層的上方填涂外保護層，然后加熱，得到COB封裝。

7.如權利要求6所述的COB封裝的制備方法，其特征在于，所述外保護層形成步驟中，加熱的溫度為140-160℃，時間為2-2.5h。