[發明專利]一種埋入式電路用基板的制作方法及裝置

有效

• 申請號: 201811592959.3
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109673106B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 葉江;許弘煜;方柏凱
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/24
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發明公開了一種埋入式電路用基板的制作方法及裝置，該方法包括：將芯板的兩側分別用金屬層覆蓋；用干膜將金屬層的第一預設區域進行覆蓋，使得至少部分的金屬層未被所述干膜覆蓋，其中，所述第一預設區域包括需要對金屬層進行電鍍的區域；去除金屬層未被所述干膜覆蓋的部分，以使與金屬層未被所述干膜覆蓋的部分對應的芯板顯露出來；使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來；在顯露的芯板和金屬層上需要電鍍的區域進行電鍍；去除金屬層上的干膜。本發明提供的方案，在芯板的邊緣形成一層電鍍層，用以對金屬層進行封邊保護，避免在生產過程中，金屬層因受到外力而發生破損或移位，防止后續生產中藥水滲入金屬層和芯板之間，提高了產品良率。

技術領域

本發明涉及了電路板制作技術領域，具體的是一種埋入式電路用基板的制作方法及裝置。

背景技術

隨著信息社會的發展，各種電子設備的信息處理量與日俱增，對于高頻、高速信號傳輸的需求也日益增長。將半導體電子元件埋入印制電路板的內部，可以縮短元件相互之間的線路長度，改善電氣特性，為高頻、高速信號傳輸提供有力的保證，同時，提高有效的印制電路板封裝面積，減少大量的印制電路板板面的焊接點，從而提高封裝的可靠性，并降低成本。

現有的埋入式電路板的基板在制作時，通常是在芯板的兩個側面上分別覆蓋上一層金屬層，再在該金屬層上電鍍出金屬槽。一般，該金屬層的面積與芯板的面積相等，即金屬層的邊緣與芯板的邊緣重合，這會容易導致在生產過程中，金屬層受到外力撞擊而產生破損或與芯板發生分離，進而導致在后續生產過程中藥水通過金屬層的破損處或與芯板的分離處進入金屬層和芯板重合的區域內，造成產品品質異常。

因此，如何制造品質穩定的埋入式電路板，提高生產良率，降低生產成本，一直是本領域技術人員長期研究的技術問題。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明實施例提供了一種埋入式電路用基板的制作方法及裝置，其用于解決上述問題中的至少一種。

本申請實施例公開了：一種埋入式電路用基板的制作方法，包括以下步驟：

將芯板的兩側分別用金屬層覆蓋；

用干膜將金屬層的第一預設區域進行覆蓋，使得至少部分的金屬層未被所述干膜覆蓋，其中，所述第一預設區域包括需要對金屬層進行電鍍的區域；

去除金屬層未被所述干膜覆蓋的部分，以使與金屬層未被所述干膜覆蓋的部分對應的芯板顯露出來；

使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來；

在顯露的芯板和金屬層上需要電鍍的區域進行電鍍；

去除金屬層上的干膜。

具體的，步驟“使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來”包括：

對已經貼覆在金屬層上的干膜的第二預設區域進行去除，所述第二預設區域與需要對金屬層進行電鍍的區域相對應。

具體的，步驟“使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來”包括：

去除已經貼覆在金屬層上的干膜；

將另一個干膜貼覆在金屬層上，另一個干膜僅覆蓋金屬層上不需要進行電鍍的區域。

具體的，所述金屬層包括銅箔、鎳箔、銀箔或金箔。

具體的，在步驟“去除金屬層的邊緣部分，使與金屬層的邊緣對應的芯板顯露出來”中，去除金屬層的邊緣部分的方法包括蝕刻。

本發明實施例還公開了一種埋入式電路用基板的制作裝置，包括用于在金屬層上貼干膜的貼膜裝置、用于去除部分金屬層的去金屬裝置、用于對金屬層和芯板進行電鍍的電鍍裝置以及去除金屬層上的干膜的去膜裝置。