[發明專利]一種埋入式電路用基板的制作方法及裝置有效
| 申請號： | 201811592959.3 | 申請日： | 2018-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN109673106B | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 葉江;許弘煜;方柏凱 | 申請（專利權）人： | 蘇州群策科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K3/24 |
| 代理公司： | 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子軼 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 埋入 電路 用基板 制作方法 裝置 | ||
1.一種埋入式電路用基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
將芯板的兩側分別用金屬層覆蓋；
用干膜將金屬層的第一預設區域進行覆蓋，使得至少部分的金屬層未被所述干膜覆蓋，其中，所述第一預設區域包括需要對金屬層進行電鍍的區域，所述金屬層未被所述干膜覆蓋的部分包括所述金屬層的邊緣部分；
去除金屬層未被所述干膜覆蓋的部分，以使與金屬層未被所述干膜覆蓋的部分對應的芯板顯露出來；
使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來；
在顯露的芯板和金屬層上需要電鍍的區域進行電鍍，使得金屬層上形成用于埋入半導體電子元件的金屬槽；
去除金屬層上的干膜。
2.根據權利要求1所述的埋入式電路用基板的制作方法，其特征在于，步驟“使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來”包括：
對已經貼覆在金屬層上的干膜的第二預設區域進行去除，所述第二預設區域與需要對金屬層進行電鍍的區域相對應。
3.根據權利要求1所述的埋入式電路用基板的制作方法，其特征在于，步驟“使金屬層上需要電鍍的區域顯露出來”包括：
去除已經貼覆在金屬層上的干膜；
將另一個干膜貼覆在金屬層上，另一個干膜僅覆蓋金屬層上不需要進行電鍍的區域。
4.根據權利要求1所述的埋入式電路用基板的制作方法，其特征在于，所述金屬層包括銅箔、鎳箔、銀箔或金箔。
5.根據權利要求1所述的埋入式電路用基板的制作方法，其特征在于，在步驟“去除金屬層未被所述干膜覆蓋的部分，以使與金屬層未被所述干膜覆蓋的部分對應的芯板顯露出來”中，去除金屬層未被所述干膜覆蓋的部分的方法包括蝕刻。
6.一種埋入式電路用基板的制作裝置，所述埋入式電路用基板包括芯板和覆蓋在所述芯板兩側的金屬層，其特征在于，包括用于在金屬層上貼干膜的貼膜裝置、用于去除部分金屬層的去金屬裝置、用于對金屬層和芯板進行電鍍的電鍍裝置以及去除金屬層上的干膜的去膜裝置，其中：
所述貼膜裝置用于將干膜覆蓋在金屬層的第一預設區域內，使得至少部分的金屬層未被所述干膜覆蓋，其中，所述第一預設區域包括需要對金屬層進行電鍍的區域，所述金屬層未被所述干膜覆蓋的部分包括所述金屬層的邊緣部分；
所述去金屬裝置用于去除金屬層未被所述干膜覆蓋的部分，以使與金屬層未被所述干膜覆蓋的部分對應的芯板顯露出來；
所述電鍍裝置用于對顯露出來的芯板和金屬層上需要電鍍的區域進行電鍍，從而使得金屬層上形成用于埋入半導體電子元件的金屬槽；
所述去膜裝置用于將金屬層上需要電鍍的區域上的干膜去除，和/或將電鍍后的金屬層上的干膜去除。
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