[發明專利]一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝

在審

• 申請號: 201811592721.0
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109661127A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 闞云輝;陳真
• 申請（專利權）人: 合肥中航天成電子科技有限公司;蘇州中航天成電子科技有限公司;安徽新航電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京開林佰興專利代理事務所(普通合伙) 11692
• 代理人: 劉帥帥

本發明公開了一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，包括以下步驟：步驟一：準備表面具有金屬化盲孔的電路板；步驟二：通過水洗對金屬化盲孔表面進行處理；步驟三：電鍍鎳金前，通過超聲波去除金屬化盲孔中的氣泡；步驟四：根據電路板的材料，設置電鍍的電流參數，對金屬化盲孔表面進行電鍍鎳金；步驟五：電鍍鎳金過程中，持續抖動電路板，加速電鍍溶液流動并將金屬化盲孔表面的氣泡排出；步驟六：電鍍鎳金完成后，停止抖動；本發明通過使金屬化盲孔中電鍍溶液正常交換，解決金屬化盲孔鍍不上的問題。

技術領域

本發明屬于電路板電鍍技術領域，具體是涉及一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝。

背景技術

電路板是電子工業的重要部件之一，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，電路板上一般設置有金屬化盲孔，用于在其上安裝并固定器件從而實現某些特定的功能；一般需要在盲孔表面進行鍍鎳金處理；對于孔徑小、深度大的盲孔，一方面，常會因為駐留在盲孔內部的氣泡難以排除而使溶液不能全部灌入；另一方面，由于溶液表面張力的作用，尺寸較小的盲孔會出現毛細管現在，溶液進入盲孔內部后，盲孔內部的壓力往往大于盲孔外部的壓力，導致盲孔內部溶液交換困難，因此，盲孔電鍍存在鍍不上的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，電鍍鎳金前，通過超聲波去除金屬化盲孔中的氣泡，使電鍍溶液進入金屬化盲孔中；在電鍍鎳金過程中，增加持續抖動，使金屬化盲孔中電鍍溶液正常交換，從而解決金屬化盲孔鍍不上的問題。

為了達到上述目的，本發明一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，包括以下步驟：

步驟一：準備表面具有金屬化盲孔的電路板；步驟二：通過水洗對金屬化盲孔表面進行處理；步驟三：電鍍鎳金前，通過超聲波去除金屬化盲孔中的氣泡；步驟四：根據電路板的材料，設置電鍍的電流參數，對金屬化盲孔表面進行電鍍鎳金；步驟五：電鍍鎳金過程中進行持續抖動電路板，加速電鍍溶液流動并將金屬化盲孔表面的氣泡排出；步驟六：電鍍鎳金完成后，停止抖動。

進一步，所述步驟五中，抖動包括同時進行的直線往復運動和擺動運動，直線往復運動沿第一軸線運動，擺動運動繞第一軸線轉動，第一軸線與金屬化盲孔軸線平行。

進一步，所述擺動運動的角度為20°～30°。

進一步，所述步驟四中，通過垂直電鍍對金屬化盲孔表面進行電鍍鎳金。

進一步，所述電路板為氧化鋁陶瓷板，電鍍的電流參數為1.4～1.6A。

本發明的有益效果在于：

1.本發明一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝能夠解決盲孔鍍不上的問題；這里，電鍍鎳金前，通過超聲波去除金屬化盲孔中的氣泡，使電鍍溶液完全進入金屬化盲孔中；在電鍍鎳金過程中，增加持續抖動，使金屬化盲孔中電鍍溶液正常交換，從而解決金屬化盲孔鍍不上的問題。

2.本發明一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝有利于進一步提高盲孔電鍍質量；抖動包括同時進行的直線往復運動和擺動運動，即復合成波形運動；電鍍鎳金的過程之中通常會產生很多氣泡，而這些氣泡附著金屬化盲孔內表面，通過擺動運動使電鍍溶液沖擊在金屬化盲孔內表面，去除氣泡，保證金屬化盲孔中電鍍溶液正常交換；同時，通過直線往復運動增加金屬化盲孔內外電鍍溶液的交換效率，從而提高金屬化盲孔電鍍質量。

具體實施方式

本發明一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，包括以下步驟：

步驟一：準備表面具有金屬化盲孔的電路板。

步驟二：通過水洗對金屬化盲孔表面進行處理。

步驟三：電鍍鎳金前，通過超聲波去除金屬化盲孔中的氣泡。