[發(fā)明專利]一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811592721.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109661127A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 闞云輝;陳真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥中航天成電子科技有限公司;蘇州中航天成電子科技有限公司;安徽新航電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京開(kāi)林佰興專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11692
• 代理人: 劉帥帥

1.一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：準(zhǔn)備表面具有金屬化盲孔的電路板；

步驟二：通過(guò)水洗對(duì)金屬化盲孔表面進(jìn)行處理；

步驟三：電鍍鎳金前，通過(guò)超聲波去除金屬化盲孔中的氣泡；

步驟四：根據(jù)電路板的材料，設(shè)置電鍍的電流參數(shù)，對(duì)金屬化盲孔表面進(jìn)行電鍍鎳金；

步驟五：電鍍鎳金過(guò)程中進(jìn)行持續(xù)抖動(dòng)電路板，加速電鍍?nèi)芤毫鲃?dòng)并將金屬化盲孔表面的氣泡排出；

步驟六：電鍍鎳金完成后，停止抖動(dòng)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，其特征在于：所述步驟五中，抖動(dòng)包括同時(shí)進(jìn)行的直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)和擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)，直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)沿第一軸線運(yùn)動(dòng)，擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)繞第一軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，第一軸線與金屬化盲孔軸線平行。

3.如權(quán)利要求2所述的一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，其特征在于：所述擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)的角度為20°～30°。

4.如權(quán)利要求2或3所述的一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，其特征在于：所述步驟四中，通過(guò)垂直電鍍對(duì)金屬化盲孔表面進(jìn)行電鍍鎳金。

5.如權(quán)利要求1所述的一種電路板盲孔表面鍍鎳金處理工藝，其特征在于：所述電路板為氧化鋁陶瓷板，電鍍的電流參數(shù)為1.4～1.6A。