[發明專利]一種用于RFID天線制作的模切基材及模切方法

在審

• 申請號: 201811589601.5
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109702810A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 張金國
• 申請（專利權）人: 江蘇富聯通訊技術有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;C09J7/29;C09J7/40;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于RFID天線制作的模切基材及模切方法，包括從下到上依次分布的離型紙層、硅油層、膠粘帶層、增強層和銅箔層，所述離型紙層的厚度為80?90μm，所述硅油層的厚度為5?8μm，所述膠粘帶層的厚度為15?20μm，述增強層的厚度為10?15μm，所述銅箔層的厚度為15?20μm，所述離型紙層為模切后RFID天線圖案的承載層，所述硅油層便于且后分離廢料，所述增強層用于增加銅箔層的強度，所述膠粘帶層為雙面粘膠用于離型紙層、增強層相粘膠。本發明節能環保，并保證生產出RFID天線的效果和效率，遠遠高于蝕刻法的速度，而且比印刷法還要快，具有良好的應用前景。

技術領域

本發明涉及射頻標簽備技術領域，具體涉及一種用于RFID天線制作的模切基材及模切方法。

背景技術

射頻識別技術（RFID）作為物聯網技術的一個重要應用，近年來的得到了快速發展。在RFID標簽制作過程中，天線成本和芯片成本幾乎是五五開，都是構成RFID標簽的關鍵要素。由于RFID標簽的需求量巨大，如何降低RFID天線的加工成本，是當前需要解決的問題。

傳統的RFID天線的加工方式，包括蝕刻法、印刷法和電鍍法，均存在不足，具體如下：

（1）蝕刻法，雖然產品合格率較高，天線性能優越，但是，制作過程繁瑣，生產速度慢，且原材料的浪費大，且會產生環境污染；

（2）印刷法，天線性能較差，每片天線的導電性存在偏差，在讀取識別時候存在問題，印刷天線油墨材料昂貴，導致生產RFID天線的成本高；

（3）電鍍法，小批量生產成本高，電鍍廢水存在較大的污染，不利用環保。

發明內容

本發明的目的是克服傳統的RFID天線的加工方式，所存在的不足。本發明的用于RFID天線制作的模切基材及模切方法，通過構建模切基材，并通過模切方式制作RFID天線，無污染，且操作方便，節能環保，并保證生產出RFID天線的效果和效率，遠遠高于蝕刻法的速度，而且比印刷法還要快，方法巧妙，可靠性高，且無污染，具有良好的應用前景。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種用于RFID天線制作的模切基材，包括從下到上依次分布的離型紙層、硅油層、膠粘帶層、增強層和銅箔層，

所述離型紙層（1）的厚度為80-90μm，所述硅油層（2）的厚度為5-8μm，所述膠粘帶層（3）的厚度為15-20μm，所述增強層（4）的厚度為10-15μm，所述銅箔層（5）的厚度為15-20μm，

所述離型紙層為模切后RFID天線圖案的承載層，所述硅油層便于且后分離廢料，所述增強層用于增加銅箔層的強度，所述膠粘帶層為雙面粘膠用于離型紙層、增強層相粘膠。

前述的用于RFID天線制作的模切基材，所述離型紙層（1）的厚度為90μm，所述硅油層（2）的厚度為5μm，所述膠粘帶層（3）的厚度為18μm，所述增強層（4）的厚度為12μm，所述銅箔層的厚度為18μm。

前述的用于RFID天線制作的模切基材，所述增強層為12μm厚的PET基材制成。

前述的用于RFID天線制作的模切基材，所述膠粘帶層為水乳性膠粘帶層。

前述的用于RFID天線制作的模切基材，通過覆膜機依次將膠粘帶層、增強層和銅箔層貼合到離型紙層上。

前述的用于RFID天線制作的模切基材，覆膜前，離型紙層的表面預處理，形成淋膜紙面。

一種用于RFID天線制作的模切基材的模切方法，包括以下步驟，

步驟（A），通過RFID天線圖案，制作相應的模切刀模，該模切刀模為單鋒刀模，在切割前對其進行預熱；