[發明專利]一種用于RFID天線制作的模切基材及模切方法在審
| 申請號： | 201811589601.5 | 申請日： | 2018-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN109702810A | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 張金國 | 申請（專利權）人： | 江蘇富聯通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/38 | 分類號： | B26F1/38;C09J7/29;C09J7/40;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 212300 江蘇省鎮江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模切 離型紙層 增強層 膠粘帶層 硅油層 銅箔層 基材 分離廢料 節能環保 雙面粘膠 承載層 蝕刻法 印刷法 粘膠 制作 圖案 應用 保證 生產 | ||
1.一種用于RFID天線制作的模切基材，其特征在于：包括從下到上依次分布的離型紙層（1）、硅油層（2）、膠粘帶層（3）、增強層（4）和銅箔層（5），
所述離型紙層（1）的厚度為80-90μm，所述硅油層（2）的厚度為5-8μm，所述膠粘帶層（3）的厚度為15-20μm，所述增強層（4）的厚度為10-15μm，所述銅箔層（5）的厚度為15-20μm，
所述離型紙層（1）為模切后RFID天線圖案的承載層，所述硅油層（2）便于且后分離廢料，所述增強層（4）用于增加銅箔層（5）的強度，所述膠粘帶層（3）為雙面粘膠用于離型紙層（1）、增強層（4）相粘膠。
2.根據權利要求1所述的用于RFID天線制作的模切基材，其特征在于：所述離型紙層（1）的厚度為90μm，所述硅油層（2）的厚度為5μm，所述膠粘帶層（3）的厚度為18μm，所述增強層（4）的厚度為12μm，所述銅箔層（5）的厚度為18μm。
3.根據權利要求2所述的用于RFID天線制作的模切基材，其特征在于：所述增強層（4）為12μm厚的PET基材制成。
4.根據權利要求1所述的用于RFID天線制作的模切基材，其特征在于：所述膠粘帶層（3）為水乳性膠粘帶層。
5.根據權利要求1所述的用于RFID天線制作的模切基材，其特征在于：通過覆膜機依次將膠粘帶層（3）、增強層（4）和銅箔層（5）貼合到離型紙層（1）上。
6.根據權利要求5所述的用于RFID天線制作的模切基材，其特征在于：覆膜前，離型紙層（1）的表面預處理，形成淋膜紙面。
7.一種用于RFID天線制作的模切基材的模切方法，其特征在于：包括以下步驟，
步驟（A），通過RFID天線圖案，制作相應的模切刀模，該模切刀模為單鋒刀模，在切割前對其進行預熱；
步驟（B），將模切基材傳輸到模切工作臺上，通過模切刀模對模切基材進行外側框架半切割，切割深度到硅油層（2）上方的膠粘帶層（3）；
步驟（C），對完成外側框架半切割的模切基材進行第一次排廢，將外側框架之外的廢料轉移到膠粘帶層（3）上，并被膠粘帶層（3）帶走；
步驟（D），將第一次排廢后的模切基材，進行滾壓；
步驟（E），通過模切刀模對模切基材進行內部圖案半切割，切割深度到硅油層（2）上方的膠粘帶層（3）；
步驟（F），對完成內部圖案半切割的模切基材進行第二次排廢，將內部圖案之外的廢料轉移到膠粘帶層（3）上，并被膠粘帶層（3）帶走；
步驟（G），RFID天線的外側框架、內部圖案均保留在離型紙層（1）上，完成RFID天線的模切。
8.根據權利要求7所述的用于RFID天線制作的模切基材的模切方法，其特征在于：步驟（A），該模切刀模為單鋒刀模，所述單鋒刀模的傾斜面位于外側。
9.根據權利要求7所述的用于RFID天線制作的模切基材的模切方法，其特征在于：步驟（A），在切割前對其進行預熱，所述模切刀模的預熱溫度為220℃-300℃之間。
10.利要求7所述的用于RFID天線制作的模切基材的模切方法，其特征在于：還包括步驟（H），對完成模切后的模切基材，進行熱壓固化。
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