[發(fā)明專利]銅互連結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811589084.1
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN111370363A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王德進(jìn);周耀輝
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L23/538
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種銅互連結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

形成銅互連槽；

在所述銅互連槽內(nèi)沉積Mn-Co-Cu合金；

對所述Mn-Co-Cu合金進(jìn)行熱處理，以通過所述Mn-Co-Cu合金中的Mn在所述銅互連槽內(nèi)形成擴(kuò)散阻擋層，通過所述Mn-Co-Cu合金中的Cu在所述銅互連槽內(nèi)形成籽晶層，以獲得銅互連結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述擴(kuò)散阻擋層形成于所述銅互連槽的內(nèi)壁。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用物理氣相沉積方式沉積所述Mn-Co-Cu合金。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用真空紫外線對晶面和/或晶背加熱，以對所述Mn-Co-Cu合金進(jìn)行熱處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述熱處理的溫度取值范圍為150℃～250℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述熱處理的時間為20min～30min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述Mn-Co-Cu合金中的Mn含量為15％～35％，Co含量為0.5％～3.5％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在形成銅互連槽之前，所述方法還包括：

提供襯底；

在所述襯底上依次形成刻蝕停止層和介質(zhì)層，所述介質(zhì)層形成于所述刻蝕停止層上；所述擴(kuò)散阻擋層形成于所述介質(zhì)層和所述籽晶層之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述介質(zhì)層的材料為低介電常數(shù)介質(zhì)。

10.一種銅互連結(jié)構(gòu)，形成于銅互連槽內(nèi)，其特征在于，包括：

籽晶層，為Mn-Co-Cu合金材質(zhì)；

擴(kuò)散阻擋層，包圍所述籽晶層，所述擴(kuò)散阻擋層至少包括錳氧化物。