[發明專利]一種芯片測試裝置、系統和方法

在審

• 申請號: 201811589025.4
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109490760A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 陳炳銳;方彬浩;肖夕
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明實施例涉及電子技術領域，尤其涉及一種芯片測試裝置、系統和方法，用以提供一個通用的測試裝置適應多種型號芯片。本發明實施例中的芯片測試裝置包括測試底板；所述測試底板包括測試控制單元、測試接口單元、電源接入單元和芯片接入單元；所述測試控制單元至少包括可編程邏輯單元，所述可編程邏輯單元用于提供適用于待測芯片的邏輯電路；所述芯片接入單元用于提供與所述待測芯片相適應的芯片接口，以使所述待測芯片與所述可編程邏輯單元電性相連；所述測試接口單元，與所述測試控制單元電連接，用于接收操作設備發送的測試指令并向所述可編程邏輯單元提供；所述電源接入單元用于連接電源，為所述測試底板供電。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種芯片測試裝置、系統和方法。

背景技術

芯片驗證及測試對于芯片的量產是非常重要的環節，對每顆芯片在出貨前都要進行功能性測試，以保證出貨芯片的良率，而這個測試過程也直接影響了芯片的成本。

對于實體型的IT企業而言，由于設備產量較大，需要引進的芯片數目會很多，種類也很多。而對于這些從外廠引入的芯片而言，公司企業需要對這些芯片進行一個初步的來料檢測，以確定芯片的內部固件版本是否正確，基本功能是否正常等。由于不同廠商的芯片封裝千差萬別，且不是每個芯片廠商都能提供一套完整的從底座到測試平臺的夾具。因此，需要一種可以適應多種芯片的檢測平臺。

發明內容

本申請提供一種芯片測試裝置、系統和方法，用以提供一個通用的測試裝置適應多種型號芯片。

本發明實施例提供的一種芯片測試裝置，至少包括測試底板；所述測試底板包括測試控制單元、測試接口單元、電源接入單元和芯片接入單元；

所述測試控制單元至少包括可編程邏輯單元，所述可編程邏輯單元用于提供適用于待測芯片的邏輯電路；

所述芯片接入單元用于提供與所述待測芯片相適應的芯片接口，以使所述待測芯片與所述可編程邏輯單元電性相連；

所述測試接口單元，與所述測試控制單元電連接，用于接收操作設備發送的測試指令并向所述可編程邏輯單元提供；

所述電源接入單元用于連接電源，為所述測試底板供電。

一種可選的實施例中，所述測試控制單元還包括控制輸入單元；所述控制輸入單元與所述可編程邏輯單元電性相連，用于向所述可編程邏輯單元傳輸芯片配置信號，以使所述可編程邏輯單元根據所述芯片配置信號提供適用于所述待測芯片的邏輯電路。

一種可選的實施例中，所述測試控制單元還包括燒寫接口，用于將邏輯電路對應的功能固件燒寫至所述可編程邏輯單元。

一種可選的實施例中，所述測試控制單元還包括狀態指示燈，用于指示所述測試底板所處的測試狀態。

一種可選的實施例中，所述測試控制單元還包括復位按鈕，用于將所述可編程邏輯單元恢復為初始狀態。

一種可選的實施例中，所述芯片接入單元包括多個芯片接口，所述可編程邏輯單元從所述多個芯片接口中選擇與所述待測芯片的引腳對應的芯片接口進行連接。

一種可選的實施例中，還包括接入板和芯片安裝座；

所述接入板包括安裝陣列和安裝插槽，所述安裝陣列用于連接所述芯片安裝座，所述安裝插槽用于與所述芯片接入單元連接；

所述芯片安裝座，用于封裝待測芯片，并與所述安裝陣列連接。

一種可選的實施例中，所述可編程邏輯單元為CPLD(復雜可編程邏輯器件)。

本發明實施例還提供一種芯片測試系統，包括如上所述的芯片測試裝置、待測芯片和用于提供測試指令的操作設備。

本發明實施例還提供一種芯片測試方法，包括：