[發明專利]一種大功率3dB功率合成分配器

在審

• 申請號: 201811583005.6
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN109687084A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 胡天濤
• 申請（專利權）人: 貴州航天計量測試技術研究所
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 中國航天科工集團公司專利中心 11024
• 代理人: 葛鵬

1.一種大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述功率合成分配器包括底板(1)，下層基板(2)，中層基板(3)、上層基板(4)、頂板(5)、匹配負載(6)，其中，

所述底板(1)與頂板(5)用于將上、中、下三層基板進行緊固，并作為良好信號接地平面；

所述下層基板(2)、中層基板(3)、上層基板(4)層疊一起構成寬邊耦合帶狀線結構。

2.根據權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述下層基板(2)底層全部覆銅鍍金形成良好接地面，頂層上設置微帶輸出分路端口，下層基板(2)厚度為h1。

3.根據權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述中層基板(3)在底層與頂層設計L型寬邊耦合帶狀線結構，耦合線寬度w、耦合寬度s，中層基板(3)厚度為h2。

4.根據權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述上層基板(4)頂層全部覆銅鍍金形成良好接地面，上層基板(4)厚度為h1。

5.根據權利要求2或4所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述基板上層基板和下層基板的厚度h1、h2可根據實際使用需求及加工要求進行選擇，耦合線寬度w、耦合寬度s則根據h1、h2的尺寸進行仿真計算。

6.根據權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，匹配負載(6)用于端口阻抗匹配，并在功率分配端口阻抗失配時作為功率吸收電阻。