[發(fā)明專利]一種大功率3dB功率合成分配器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811583005.6 | 申請日： | 2018-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN109687084A | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡天濤 | 申請（專利權）人： | 貴州航天計量測試技術研究所 |
| 主分類號： | H01P5/16 | 分類號： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 中國航天科工集團公司專利中心 11024 | 代理人： | 葛鵬 |
| 地址： | 550009 貴州省貴陽市*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 寬邊耦合帶狀線 底板 上層基板 下層基板 分配器 功分器 三層 中層 功率合成分配器 電路結構 功率合成 匹配負載 信號接地 隔離度 緊固 微波 電路 分配 保證 | ||
1.一種大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述功率合成分配器包括底板(1)，下層基板(2)，中層基板(3)、上層基板(4)、頂板(5)、匹配負載(6)，其中，
所述底板(1)與頂板(5)用于將上、中、下三層基板進行緊固，并作為良好信號接地平面；
所述下層基板(2)、中層基板(3)、上層基板(4)層疊一起構成寬邊耦合帶狀線結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述下層基板(2)底層全部覆銅鍍金形成良好接地面，頂層上設置微帶輸出分路端口，下層基板(2)厚度為h1。
3.根據(jù)權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述中層基板(3)在底層與頂層設計L型寬邊耦合帶狀線結構，耦合線寬度w、耦合寬度s，中層基板(3)厚度為h2。
4.根據(jù)權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述上層基板(4)頂層全部覆銅鍍金形成良好接地面，上層基板(4)厚度為h1。
5.根據(jù)權利要求2或4所述的大功率3dB功率合成分配器，其特征在于，所述基板上層基板和下層基板的厚度h1、h2可根據(jù)實際使用需求及加工要求進行選擇，耦合線寬度w、耦合寬度s則根據(jù)h1、h2的尺寸進行仿真計算。
6.根據(jù)權利要求1所述的大功率3dB功率合成分配器，匹配負載(6)用于端口阻抗匹配，并在功率分配端口阻抗失配時作為功率吸收電阻。
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