[發明專利]多層陶瓷電容器及制造多層陶瓷電容器的方法

有效

• 申請號: 201811579623.3
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN110828171B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 樸龍;趙志弘;洪奇杓
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 武慧南;祝玉媛

本公開提供一種多層陶瓷電容器及制造多層陶瓷電容器的方法，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對的第一表面和第二表面、將第一表面和第二表面連接的第三表面和第四表面以及連接到第一表面至第四表面并且彼此相對的第五表面和第六表面；多個內電極；第一側邊緣部和第二側邊緣部，分別設置在內電極的暴露到第一表面和第二表面的端部部分上，其中，第一側邊緣部和第二側邊緣部中的每個被分成與相應的側邊緣部的外側表面相鄰的第一區域以及與暴露到第一表面的內電極或暴露到第二表面的內電極相鄰的第二區域，并且第二區域中包含的鎂(Mg)的含量高于相應的第一區域中包含的鎂(Mg)的含量。

本申請要求于2018年8月9日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0092773號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電容器及制造多層陶瓷電容器的方法，所述多層陶瓷電容器通過調節包含在側邊緣部中的鎂(Mg)的含量以控制內電極的氧化物層的長度而具有改善的可靠性。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的電子組件(諸如，電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻、熱敏電阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內電極以及設置在陶瓷主體的表面上以連接到內電極的外電極。

近來，隨著電子產品在尺寸上已減小并且其中已實現有多功能性，電子組件也已變得緊湊和高功能，因此，需要一種小但具有高電容的多層陶瓷電容器。

為了使多層陶瓷電容器具有小尺寸和高電容，必須顯著地增大電極的有效面積(增大實現電容所需的有效體積分數)。

為了實現如上所述的具有小尺寸和高電容的多層陶瓷電容器，已應用了如下通過無邊緣設計來顯著增大內電極的在寬度方向上的面積的方法：在制造多層陶瓷電容器時通過使內電極在寬度方向上從主體的表面暴露來形成電容器主體，然后在制造電容器主體之后燒結電容器主體之前，單獨地將側邊緣部附著到電容器主體的在寬度方向上的電極暴露表面。

然而，在這種方法中，在形成側邊緣部時，會在陶瓷主體和側邊緣部之間的界面處形成大量空隙，這會使可靠性劣化。

此外，由于形成在陶瓷主體和側邊緣部之間的界面中的空隙，電場會集中，因此擊穿電壓(BDV)會減小。

此外，外部的燒結密度會由于空隙而劣化，使得防潮可靠性會劣化。

因此，已經對能夠防止在具有微尺寸和高電容的產品中擊穿電壓(BDV)減小且防潮可靠性劣化的技術進行研究。

發明內容

本公開的一方面可提供一種多層陶瓷電容器及制造多層陶瓷電容器的方法，所述多層陶瓷電容器通過調節包含在側邊緣部中的鎂(Mg)的含量以控制內電極的氧化物層的長度而具有改善的可靠性。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對的第一表面和第二表面、將所述第一表面和所述第二表面連接的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相對的第五表面和第六表面；多個內電極，設置在所述陶瓷主體中，暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且分別具有暴露到所述第三表面和所述第四表面的一端；以及第一側邊緣部和第二側邊緣部，分別設置在所述內電極的暴露到所述第一表面和所述第二表面的端部部分上，其中，所述第一側邊緣部和所述第二側邊緣部中的每個被分成與相應的側邊緣部的外側表面相鄰的第一區域以及與暴露到所述第一表面的內電極或暴露到所述第二表面的內電極相鄰的第二區域，并且所述第二區域中包含的鎂(Mg)的含量高于相應的所述第一區域中包含的鎂(Mg)的含量。