[發(fā)明專利]一種能夠檢測背鉆孔深度的檢測方法

有效

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• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN111356290B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃慧;張斌;文志學(xué);趙啟祥
• 申請（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G01B7/26
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);譚映華

本發(fā)明提供一種能夠檢測背鉆孔深度的檢測方法，包括以下步驟：S1:對PCB板中的L2?L3層中連接開路測試孔的電路進行通電檢測，當(dāng)測試結(jié)果為開路，則判斷出背鉆孔已經(jīng)穿過L2層板，進行步驟S3；若測試結(jié)果為通路，進行步驟S2；S2：對PCB板中的L2?L3層中連接短路測試孔的電路進行通電檢測，當(dāng)測試結(jié)果為短路，則判斷出背鉆孔只穿過部分L2層板但未完全穿透L2層板，停止測試；若測試結(jié)果為通路，則判斷背鉆孔沒有鉆到L2層，停止測試；S3:依照上述判斷方法，依次對剩下的PCB板的每兩層板測試電路進行檢測。本發(fā)明提高了背鉆孔的尺寸精度，確保PCB板的質(zhì)量，用通電測試的方法，很好實現(xiàn)對背鉆孔品質(zhì)的監(jiān)控。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，具體地說，尤其涉及一種能夠檢測背鉆孔深度的檢測方法。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，特別是HDI高密度高速連接的產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣，對信號的完整性傳輸要求越來越高，PCB的背鉆技術(shù)也被普遍的使用。為了防止信號失真、延遲，需要在PCB板的通孔一端鉆掉沒有任何傳輸作用的孔內(nèi)金屬來保持信號完整性，不被干擾，常規(guī)運用背鉆技術(shù)去除部分無用的孔，滿足高頻高速的性能，但是背鉆孔的深度和精度不容易把握，背鉆孔少鉆或者多鉆都會影響到PCB板信號的傳輸和品質(zhì)，導(dǎo)致不良品增多，增加了PCB板的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種能夠檢測背鉆孔深度的檢測方法，PCB板的結(jié)構(gòu)能夠方便進行背鉆孔的深度檢測，避免背鉆孔多鉆或者少鉆導(dǎo)致的信號干擾，確保PCB板的質(zhì)量，降低PCB板的成本，同時提供的檢測方法能夠提高背鉆孔的精度。

一種能夠檢測背鉆孔深度的PCB板，包括依次由L1、L2、……LN層板疊加（Ngt;2）形成的PCB板，所述的PCB上設(shè)有測試孔，所述的測試孔為通孔，所述的測試孔包括2個短路測試孔和2個開路測試孔，所述的每層板上設(shè)有線路，所述的2個短路測試孔和2個開路測試孔分別與線路形成連通回路，所述的PCB板上設(shè)有除了測試孔外的至少一個通孔A，所述的通孔A內(nèi)鍍銅，以及在至少一個通孔A中設(shè)有背鉆孔，所述的通孔A與連接短路測試孔的電路、連接開路測試孔的電路分別進行電連接。

優(yōu)選的，所述的L1層板上設(shè)有與開路測試孔邊緣連接的開路焊環(huán)，所述的開路焊環(huán)比開路測試孔的單邊大至少0.1mm；

所述的L1層板上設(shè)有與短路測試孔邊緣連接的短路焊環(huán)，所述的短路焊環(huán)比短路測試孔的單邊大至少0.1mm。

優(yōu)選的，所述的開路焊環(huán)外圍連接有開窗區(qū)域一，所述的開窗區(qū)域一為基材，所述的開窗區(qū)域一比開路焊環(huán)的單邊大0.12~0.15mm；

所述的短路焊環(huán)外圍連接有開窗區(qū)域二，所述的開窗區(qū)域二為基材，所述的開窗區(qū)域二比短路焊環(huán)的單邊大0.12~0.15mm。

優(yōu)選的，所述的L2~Ln-1層板為內(nèi)層板，所述的內(nèi)層板對應(yīng)背鉆孔位置上設(shè)有焊環(huán)，所述的焊環(huán)比背鉆孔的單邊大0.25mm。

優(yōu)選的，所述的短路測試孔的孔徑為0.5~1mm，所述的開路測試孔的孔徑為0.5~1mm。

一種能夠檢測背鉆孔深度的檢測方法，包括以下步驟：

S1:對PCB板中的L2-L3層中連接開路測試孔的電路進行通電檢測，當(dāng)測試結(jié)果為開路，則判斷出背鉆孔已經(jīng)穿過L2層板，進行步驟S3；若測試結(jié)果為通路，進行步驟S2；

S2：對PCB板中的L2-L3層中連接短路測試孔的電路進行通電檢測，當(dāng)測試結(jié)果為短路，則判斷出背鉆孔只穿過部分L2層板但未完全穿透L2層板，停止測試；若測試結(jié)果為通路，則判斷背鉆孔沒有鉆到L2層，停止測試；

S3:依照上述判斷方法，依次對剩下的PCB板的每兩層板分別進行連接開路測試孔的電路、連接短路測試孔的電路進行檢測，判斷背鉆孔的深度。