[發(fā)明專(zhuān)利]一種能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811577947.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111356290B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃慧;張斌;文志學(xué);趙啟祥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;G01B7/26
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);譚映華

1.一種能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法，用于包括依次由L1、L2、……LN層板疊加形成的PCB板，所述的PCB上設(shè)有測(cè)試孔，所述的測(cè)試孔為通孔，所述的測(cè)試孔包括2個(gè)短路測(cè)試孔（10）和2個(gè)開(kāi)路測(cè)試孔（20），每層板上設(shè)有線路，所述的2個(gè)短路測(cè)試孔（10）和2個(gè)開(kāi)路測(cè)試孔（20）分別與線路形成連通回路，其特征在于，包括以下步驟：

S1:對(duì)PCB板中的L2-L3層中連接開(kāi)路測(cè)試孔的電路進(jìn)行通電檢測(cè)，當(dāng)測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路，則判斷出背鉆孔已經(jīng)穿過(guò)L2層板，進(jìn)行步驟S3；若測(cè)試結(jié)果為通路，進(jìn)行步驟S2；

S2：對(duì)PCB板中的L2-L3層中連接短路測(cè)試孔的電路進(jìn)行通電檢測(cè)，當(dāng)測(cè)試結(jié)果為短路，則判斷出背鉆孔只穿過(guò)部分L2層板但未完全穿透L2層板，停止測(cè)試；若測(cè)試結(jié)果為通路，則判斷背鉆孔沒(méi)有鉆到L2層，停止測(cè)試；

S3:依照上述判斷方法，依次對(duì)剩下的PCB板的每?jī)蓪影宸謩e進(jìn)行連接開(kāi)路測(cè)試孔的電路、連接短路測(cè)試孔的電路進(jìn)行檢測(cè)，判斷背鉆孔的深度；

所述的PCB板上設(shè)有除了測(cè)試孔外的至少一個(gè)通孔A（6），所述的通孔A（6）內(nèi)鍍銅，以及在至少一個(gè)通孔A中設(shè)有背鉆孔（7），所述的通孔A（6）與連接短路測(cè)試孔的電路、連接開(kāi)路測(cè)試孔的電路分別進(jìn)行電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法，其特征在于：步驟S3之后還包括步驟：PCB板的背鉆孔檢測(cè)結(jié)果符合要求后，抽取少量PCB做切片，進(jìn)一步對(duì)電測(cè)試結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證合格則PCB板的背鉆孔符合深度要求。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法，其特征在于：

L1層板上設(shè)有與開(kāi)路測(cè)試孔邊緣連接的開(kāi)路焊環(huán)，所述的開(kāi)路焊環(huán)比開(kāi)路測(cè)試孔的單邊大至少0.1mm；

L1層板上還設(shè)有與短路測(cè)試孔邊緣連接的短路焊環(huán)，所述的短路焊環(huán)比短路測(cè)試孔的單邊大至少0.1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法，其特征在：

所述的開(kāi)路焊環(huán)外圍連接有開(kāi)窗區(qū)域一，所述的開(kāi)窗區(qū)域一為基材，所述的開(kāi)窗區(qū)域一比開(kāi)路焊環(huán)的單邊大0.12~0.15mm；

所述的短路焊環(huán)外圍連接有開(kāi)窗區(qū)域二，所述的開(kāi)窗區(qū)域二為基材，所述的開(kāi)窗區(qū)域二比短路焊環(huán)的單邊大0.12~0.15mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法，其特征在于：?L2~Ln-1層板為內(nèi)層板，所述的內(nèi)層板對(duì)應(yīng)背鉆孔位置上設(shè)有焊環(huán)，所述的焊環(huán)比背鉆孔的單邊大0.25mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠檢測(cè)背鉆孔深度的檢測(cè)方法，其特征在：所述的短路測(cè)試孔的孔徑為0.5~1mm，所述的開(kāi)路測(cè)試孔的孔徑為0.5~1mm。