[發明專利]一種低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201811577584.3
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109456050B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 肖時勇;趙旭;陳軍林
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁股份有限公司
• 主分類號: C04B35/26
• 分類號: C04B35/26;C04B35/622;C04B35/626;H01F1/34;H01F41/02
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發明涉及軟磁鐵氧體材料技術領域，尤其涉及一種低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料及其制備方法，所述低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料由主成分和副成分燒結而成，所述主成分由以下摩爾百分含量的組分組成：Fe₂O₃ 47.0～49.5mol％，ZnO 18.0～28.0mol％，NiO 12.5～16.5mol％，CuO 7.0～10.0mol％，各組分含量之和為100％。本發明的產品能實現與軟磁鎳鋅鐵氧體材料、Ag的共燒，在共燒時金屬銀不易擴散，能保證片式多層電感器(MLCI)器件獲得優異的磁特性，產品一致性較好；體積電阻率大，滿足產品的絕緣性能要求；工藝步驟簡單，原材料易得，能耗低，對設備無特殊要求，易于實現低成本工業化生產。

技術領域

本發明涉及軟磁鐵氧體材料技術領域，尤其涉及一種主要用于制備疊層功率電感和磁珠的低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料及其制備方法。

背景技術

隨著筆記本電腦在高速度、高存儲密度、輕薄化等方面的日益進步，以及以手機為中心的移動通訊技術和有線、無線數字通訊網的不斷更新換代，電子產品在過去的20年中向著小型化、便攜化方向飛速發展。這就帶動了由模擬電路向高速數字電路的變革，及表面安裝技術(SMT)的崛起。

SMC片式元件不僅能使電子產品小型化，而且能實現整機裝配的高速自動化，片式元件的廣泛應用，致使電子產品制造方式也發生了深刻變化，制造商希望印刷電路板全部采用片式元件。最近20年來，三大無源元件中的電阻器和電容器的片式化技術發展十分迅速，產品種類和規格日趨齊全，已達到大批量應用階段，而小型化片式磁性元件(包括電感器、磁珠、濾波器、微波鐵氧體器件等)由于工藝難度較大，故發展相對緩慢。

為適應現代通信、計算機、視聽設備、電子辦公設備、汽車電子系統、軍事電子裝置以及電磁兼容(EMC)等的需要。近年來一些國家投入大量人力財力來研究開發磁性元件的片式化技術并取得了顯著的成效，從而大大地推動了小型化片式磁性元件的發展。隨著疊層片式電感器MLCI和疊層型片式磁珠MLCB以及疊層型片式LC組合元件技術的成熟，其產能每年以兩位數的速度增長，已經成為最重要的片式電子元件之一。

現有的疊層功率電感和磁珠用鐵氧體材料制備工藝存在著燒結溫度高、能耗高、成本高的問題，不能夠與軟磁鎳鋅鐵氧體材料及銀共燒，體積電阻率低，不能滿足產品的絕緣性能要求。

發明內容

本發明為了克服上述現有技術中存在的問題，提供了一種能與軟磁鎳鋅鐵氧體材料、Ag共燒、體積電阻率大的低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料。

本發明還提供了一種低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料的制備方法，工藝步驟簡單，能耗低，對設備無特殊要求，易于實現低成本工業化生產。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料，所述低溫共燒LTCC軟磁ZnNiCu鐵氧體材料由主成分和副成分燒結而成，所述主成分由以下摩爾百分含量的組分組成：Fe₂O₃ 47.0～49.5mol％，ZnO 18.0～28.0mol％，NiO 12.5～16.5mol％，CuO 7.0～10.0mol％，各組分含量之和為100％。