[發(fā)明專利]一種用于LED燈的擴(kuò)晶機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811576307.0 | 申請日: | 2018-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN109449109A | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李穎 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州小橙工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓膜件 原料膜 上下動作 驅(qū)動件 放置平臺 活動組件 晶機(jī) 驅(qū)動 加熱組件 自動固定 底座 加熱 工作量 切割 配合 | ||
本發(fā)明公開了一種用于LED燈的擴(kuò)晶機(jī),包括底座、用于放置原料膜的放置平臺、可上下動作的擴(kuò)晶件、用于切割所述原料膜的環(huán)形切件、設(shè)于所述環(huán)形切件下方的壓膜件、用于驅(qū)動所述環(huán)形切件上下動作的第一驅(qū)動件、用于驅(qū)動所述擴(kuò)晶件上下動作的第二驅(qū)動件及用于加熱所述原料膜的加熱組件;所述放置平臺上設(shè)有與所述壓膜件相配合的凹槽;所述環(huán)形切件與所述壓膜件之間設(shè)有一活動組件;本發(fā)明通過壓膜件、凹槽、活動組件及第一驅(qū)動件的配合,實(shí)現(xiàn)了對原料膜的自動固定,減少了工作人員的工作量,操作簡單,效率高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種用于LED燈的擴(kuò)晶機(jī)。
背景技術(shù)
擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī),被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序,LED芯片從廠家生產(chǎn)出來后,LED芯片密密麻麻的固定在原料膜上,由于LED芯片之間的間隙較小,該種原料無法被固晶機(jī)直接抓取固晶,因此需要對原料膜進(jìn)行擴(kuò)晶,由于原料膜本身具有彈性,擴(kuò)晶使對原料膜進(jìn)行拉伸即可改變原料膜上LED芯片之間的距離。
目前市場上應(yīng)用較多的一種擴(kuò)晶機(jī)雖然能起到較好的擴(kuò)晶效果,但是需要反復(fù)手動固定原料膜,不僅增加了工作人員的工作量和操作難度,而且大大影響了工作進(jìn)度,效率低下。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種自動固定原料膜、效率較高的用于LED燈的擴(kuò)晶機(jī)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種用于LED燈的擴(kuò)晶機(jī),包括底座、用于放置原料膜的放置平臺、可上下動作的擴(kuò)晶件、用于切割所述原料膜的環(huán)形切件、設(shè)于所述環(huán)形切件下方的壓膜件、用于驅(qū)動所述環(huán)形切件上下動作的第一驅(qū)動件、用于驅(qū)動所述擴(kuò)晶件上下動作的第二驅(qū)動件及用于加熱所述原料膜的加熱組件;所述放置平臺上設(shè)有與所述壓膜件相配合的凹槽;所述環(huán)形切件與所述壓膜件之間設(shè)有一活動組件;通過設(shè)置凹槽便于安裝原料膜,工作人員操作時,只需將原料膜置于凹槽內(nèi)即可,不用校對放置位置,簡單高效;通過設(shè)置活動組件和壓膜件,使得放置在放置平臺上的原料膜能被固定住;若不設(shè)置活動組件和壓膜件,則每次都需要手動固定原料膜,費(fèi)時費(fèi)力;通過在環(huán)形切件上設(shè)置活動組件,再在活動組件上設(shè)置壓膜件,使得壓環(huán)氣缸能推動壓膜件下移,固定住原料膜;此時擴(kuò)晶件上移即能穿出第三通道,拉伸原料膜,起到良好的擴(kuò)晶效果;同時,活動組件的設(shè)置不僅能給予壓膜件一個向下的壓力用于固定原料膜,同時也不妨礙環(huán)形切件的下移;通過凹槽、壓膜件、活動組件及環(huán)形切件的配合,達(dá)到了自動固定原料膜的目的,操作簡單,省時省力。
進(jìn)一步的,所述環(huán)形切件上設(shè)有與所述擴(kuò)晶件相配合的第一通道,所述壓膜件上設(shè)有一供所述擴(kuò)晶件通過的第二通道,所述放置平臺上設(shè)有一大小、形狀均與所述擴(kuò)晶件相同的第三通道;通過設(shè)置第三通道,使得擴(kuò)晶件與凹槽平齊,方便放置原料膜;通過設(shè)置第二通道,使得壓膜件固定原料膜時,擴(kuò)晶件可以從第二通道中穿出,實(shí)現(xiàn)擴(kuò)晶的目的;通過設(shè)置第三通道,使得環(huán)形切件可以切割掉多余的原料膜;通過環(huán)形切件、壓膜件、放置平臺、擴(kuò)晶件及所述通道之間的相互配合,實(shí)現(xiàn)了對原料膜的自動固定并擴(kuò)晶,便于工作人員的操作,大大提高了效率。
進(jìn)一步的,所述壓膜件的下表面上設(shè)有一由彈性橡膠材料制成的固定環(huán),該固定環(huán)向下延伸形成有第一環(huán)形凸起、第二環(huán)形凸起及第三環(huán)形凸起;通過設(shè)置固定環(huán),使得壓膜件能更好的固定原料膜;若是沒有固定環(huán),金屬材質(zhì)的壓膜件表面過于光滑,與原料膜之間無法產(chǎn)生理想的摩擦力,無法完成擴(kuò)晶;而通過設(shè)置橡膠材質(zhì)的固定環(huán),橡膠與原料膜之間能產(chǎn)生足夠的摩擦力,且橡膠材質(zhì)具有彈性,可以更好的壓緊原料膜,起到良好的固定作用;通過設(shè)置多個環(huán)形凸起,使得固定環(huán)與原料膜的接觸點(diǎn)更多,不會因?yàn)椴粫驗(yàn)樵夏み^小而無法固定,也不會因?yàn)榻佑|點(diǎn)過少而撕碎原料膜;且橡膠材料制成的固定環(huán)也能起到減震效果,避免固定環(huán)與放置平臺之間碰撞過于劇烈而損壞。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





