[發明專利]一種用于LED燈的擴晶機在審
| 申請號: | 201811576307.0 | 申請日: | 2018-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN109449109A | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 李穎 | 申請(專利權)人: | 杭州小橙工業設計有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓膜件 原料膜 上下動作 驅動件 放置平臺 活動組件 晶機 驅動 加熱組件 自動固定 底座 加熱 工作量 切割 配合 | ||
1.一種用于LED燈的擴晶機,其特征在于:包括底座(1)、用于放置原料膜(99)的放置平臺(2)、可上下動作的擴晶件(8)、用于切割所述原料膜(99)的環形切件(6)、設于所述環形切件(6)下方的壓膜件(91)、用于驅動所述環形切件(6)上下動作的第一驅動件(4)、用于驅動所述擴晶件(8)上下動作的第二驅動件(7)及用于加熱所述原料膜(99)的加熱組件;所述放置平臺(2)上設有與所述壓膜件(91)相配合的凹槽(21);所述環形切件(6)與所述壓膜件(91)之間設有一活動組件(9)。
2.根據權利要求1所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述環形切件(6)上設有與所述擴晶件(8)相配合的第一通道(61),所述壓膜件(91)上設有一供所述擴晶件(8)通過的第二通道(911),所述放置平臺(2)上設有一大小、形狀均與所述擴晶件(8)相同的第三通道(27)。
3.根據權利要求1所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述壓膜件(91)的下表面上設有一由彈性橡膠材料制成的固定環(912),該固定環(912)向下延伸形成有第一環形凸起(9121)、第二環形凸起(9122)及第三環形凸起(9123)。
4.根據權利要求3所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述第一環形凸起(9121)與第二環形凸起(9122)之間形成有第一環形槽(9124),所述第二環形凸起(9122)與所述第三環形凸起(9123)之間形成有第二環形槽(9125);所述相鄰兩環形凸起通過設于所述環形槽上的光滑弧形面(9126)連接。
5.根據權利要求1所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述活動組件(9)包括與所述環形切件(6)固連的套筒(92)和與所述套筒(92)相配合的滑桿(93);所述滑桿(93)與所述壓膜件(91)固連;所述套筒(92)下表面向內延伸形成一凸沿(921),所述滑桿(93)上設有與所述凸沿(921)相配合的限位部(931)。
6.根據權利要求5所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述套筒(92)內設有一彈性件(922),該彈性件(922)一端與所述環形切件(6)固連,另一端與所述滑桿(93)上表面固連;所述凸沿(921)與所述限位部(931)之間設有一減震件(932),該減震件(932)一端與所述凸沿(921)固連,另一端為自由端。
7.根據權利要求1所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述加熱組件包括設于所述放置平臺(2)的下表面的加熱板(22)和用于支撐所述加熱板的支撐桿(28);所述加熱板(22)通過設于所述支撐桿(28)內的導線與所述底座(1)相連。
8.根據權利要求7所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述加熱板(22)與所述放置平臺(2)之間留有間隙;所述加熱板(22)的位置與所述凹槽(21)的位置相對應。
9.根據權利要求1所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述放置平臺(2)的下方設有一冷卻組件,該冷卻組件包括環設于所述加熱板(22)外側的冷卻水箱(23)、設于所述冷卻水箱(23)內與所述放置平臺可拆卸連接的導熱件(24)、設于所述冷卻水箱(23)上的進水閥(25)及與所述進水閥(25)相配合形成水循環的出水閥(26)。
10.根據權利要求9所述的用于LED燈的擴晶機,其特征在于:所述導熱件(24)為T字型結構,所述放置平臺(2)內設有與所述導熱件(24)相配合的卡扣結構;所述卡扣結構包括用于供所述導熱件(24)通過的條形通道(241)、用于供所述導熱件(24)的T型端部旋轉的空腔(242)、與所述T型端部相配合的卡槽(243)及設于所述卡槽(243)內的凸部(244)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





