[發明專利]真空裝置、真空系統、設備制造裝置、設備制造系統以及設備的制造方法有效
| 申請號: | 201811571926.0 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN110391151B | 公開(公告)日: | 2023-09-12 |
| 發明(設計)人: | 小林康信 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/54;C23C14/56 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 劉日華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 裝置 系統 設備 制造 以及 方法 | ||
1.一種設備制造裝置,其特征在于,具有:
第一腔室;
第二腔室;
包括分別對所述第一腔室進行排氣的第一泵和第二泵的第一泵部;
包括對所述第二腔室進行排氣的第三泵的第二泵部;
與所述第一泵部連接、向所述第一泵供給電力或制冷劑的第一泵動作部;
與所述第一泵部連接、向所述第二泵供給電力或制冷劑,并且與所述第二泵部連接、向所述第三泵供給電力或制冷劑的第二泵動作部。
2.根據權利要求1所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述第二泵部還包括第四泵;
所述第一泵動作部與第二泵部連接,向所述第四泵供給電力或制冷劑。
3.根據權利要求1所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述第一腔室和所述第二腔室經由第三腔室而連接。
4.根據權利要求3所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述第一腔室和所述第二腔室是用于蒸鍍有機材料的蒸鍍室,
所述第三腔室是用于輸送基板或掩模的輸送室。
5.一種設備制造裝置,其特征在于,具有:
第一腔室;
第二腔室;
包括分別對所述第一腔室進行排氣的第一泵和第二泵的第一泵部;
包括分別對所述第二腔室進行排氣的第三泵和第四泵的第二泵部;
與所述第一泵部連接、向所述第一泵供給電力或制冷劑的第一泵動作部;
與所述第一泵部連接、向所述第二泵供給電力或制冷劑,并且與所述第二泵部連接、向所述第三泵供給電力或制冷劑的第二泵動作部;
與所述第二泵部連接、向所述第四泵供給電力或制冷劑的第三泵動作部。
6.根據權利要求5所述的設備制造裝置,其特征在于,
還具有:
第三腔室;
包括分別對所述第三腔室進行排氣的第五泵和第六泵的第三泵部,
所述第三泵動作部與第三泵部連接、向所述第五泵供給電力或制冷劑,
所述第一泵動作部與第三泵部連接、向所述第六泵供給電力或制冷劑。
7.根據權利要求6所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述第一腔室和所述第二腔室經由所述第三腔室而連接。
8.根據權利要求7所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述第一腔室和所述第二腔室是收納使用前后的掩模的掩模儲存腔室,
所述第三腔室是用于輸送基板或掩模的輸送室。
9.根據權利要求1至8中的任一項所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述第一泵動作部和所述第二泵動作部分別是用于向連接的泵供給電力或壓縮制冷劑的供給部。
10.根據權利要求9所述的設備制造裝置,其特征在于,
所述泵包括具有制冷機的低溫泵,
所述供給部是用于將制冷劑壓縮并向所述制冷機供給的壓縮機。
11.一種設備制造系統,其特征在于,包括:
權利要求1至8中的任一項所述的設備制造裝置;
用于控制所述設備制造裝置的控制部。
12.根據權利要求11所述的設備制造系統,其特征在于,
所述控制部控制所述設備制造裝置的多個泵動作部的動作。
13.根據權利要求11所述的設備制造系統,其特征在于,
所述控制部以使所述設備制造裝置的多個腔室內的壓力相等的方式控制所述多個泵動作部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





