[發明專利]電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201811571186.0
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN111356302A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 黃立湘;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

1.一種電路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一基底；

在所述基底上設置至少一個凸臺；

提供第一裸芯，所述第一裸芯包括相對設置第一頂面和第一底面，所述第一頂面上設置有第一連接端子，所述第一底面設置在所述凸臺上；

在所述第一裸芯的第一頂面上設置絕緣層，并且在對應所述第一連接端子的位置設置第一導電孔；

在所述第一導電孔中設置第一引出端子，并與所述第一連接端子電性連接，以將所述第一連接端子扇出。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一底面上設置有第二連接端子，所述凸臺具有導電性；

所述第一底面設置在所述凸臺上包括：

所述第一底面設置在所述凸臺上，并且所述第二連接端子與所述凸臺電連接；

所述基底在對應所述凸臺的位置設置第二導電孔；

所述制造方法還包括：

在所述第二導電孔中設置第二引出端子，并與所述凸臺電性連接，使得所述第二連接端子通過所述凸臺和所述第二引出端子扇出。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第二連接端子的數量和所述凸臺的數量相同，且一一對應。

4.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第二連接端子與所述凸臺電連接包括：

在所述凸臺和所述第二連接端子之間設置導電層，所述第二連接端子通過所述導電層與所述凸臺電連接。

5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括：

在所述基底上設置第二裸芯，所述第二裸芯的高度大于所述第一裸芯的高度。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第二裸芯的高度等于所述第一裸芯的高度和所述凸臺的高度之和。

7.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第二裸芯包括相對設置的第二底面和第二頂面，所述第二頂面上設置有第三連接端子；

在所述第一裸芯的第一頂面上設置絕緣層包括：

所述絕緣層進一步覆蓋所述第二頂面，并且在對應所述第三連接端子的位置設置第三導電孔；

所述制造方法進一步包括：

在所述第三導電孔中設置所述第三引出端子，并與所述第三連接端子電連接，以將所述第三連接端子扇出。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第二底面上設置有第四連接端子；

所述在所述基底上設置第二裸芯包括：

所述第四連接端子設置在基底上，所述基底在對應所述第四連接端子的位置設置第四導電孔；

所述制造方法進一步包括：

在所述第四導電孔中設置第四引出端子，并與所述第四連接端子電性連接，以將所述第四連接端子扇出。

9.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

基底；

凸臺，設置在所述基底上；

第一裸芯，所述第一裸芯包括相對設置的第一頂面和第一底面，所述第一頂面上設置有第一連接端子，所述第一底面設置在所述凸臺上；

絕緣層，設置在所述第一裸芯的第一頂面上，并且在對應所述第一連接端子的位置設置有第一導電孔；

第一引出端子，設置在所述第一導電孔中，并與所述第一連接端子電性連接，以將所述第一連接端子扇出。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述第一底面上設置有第二連接端子，所述凸臺具有導電性；

所述第一底面設置在所述凸臺上，并且所述第二連接端子與所述凸臺電連接；

所述基底在對應所述凸臺的位置設置有第二導電孔；

所述電路板還包括：

第二引出端子，設置在所述第二導電孔中，并與所述凸臺電性連接，使得所述第二連接端子通過所述凸臺和所述第二引出端子扇出。