[發明專利]一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201811570516.4
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109511228B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 孫穎睿
• 申請（專利權）人: 蘇州美吉納納米新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;C25D5/54
• 代理公司: 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285
• 代理人: 郭云梅

本發明公開了一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑，由以下質量百分比的原料組成:三乙醇胺25％?45％、芐基二(2?羥基乙基)十八烷基氯化銨1％?10％、表面活性劑1％?5％、粘連劑1％?5％、咪唑衍生物2％?4％、去離子水31％?64％。本發明在整孔調節孔壁靜電的時候能夠有效阻止銅面線路帶電，從而能夠減少后續黑孔化處理時銅面線路上碳的附著，進一步減少了后序微蝕的時間，降低了六層以上的高層板被過度腐蝕的風險，大大拓寬了黑孔化工藝的適用范圍。

技術領域

本發明屬于柔性線路板直接金屬化領域，尤其涉及一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法。

背景技術

傳統的線路板通孔工藝使用的是在非金屬基材上沉積化學銅的方法來得到導電的銅鍍層從而可以進行后續的電鍍工藝，由于該工藝制程復雜并且使用過多的重金屬和甲醛等有害物質，如今較多的柔性線路板都通過沉積納米炭黑的方式取代化學銅工藝，其工藝特點在于先用靜電調整劑使孔內基材的表面帶上正電荷，然后通過浸泡含有分散納米炭黑的水溶液(簡稱黑孔液)使孔內沉積炭黑來實現導電性，然而經過黑孔液浸泡過后，不僅需要沉積碳層的非金屬孔內被沉積上碳層，不需要沉積碳層的銅面線路上也會被沉積上一層碳層，如果不去除這層碳層，后續的電鍍銅與銅基材之間會因為中間這層碳的應力不同而產生斷裂，因此目前的工藝是在沉積碳層后通過微蝕的辦法剝離掉銅面線路上少許銅層而使碳失去附著而脫落，但是這種工藝只適用于一些低層線路板，當線路板層數超過六層以后，孔內板層之間的銅層會因為這種微蝕而具有較大的被過度腐蝕的風險。如果在黑孔化之前，整孔調節孔壁靜電的時候能夠有效阻止銅面線路帶電，從而減少后續黑孔化處理時候銅面附著的碳，那么將大幅度減少后微蝕的時間，降低六層以上的高層板被過度腐蝕的風險。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法，該整孔劑能夠在整孔調節孔壁靜電的時候只讓樹脂層帶正電而有效阻止銅面線路帶電。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑，由以下質量百分比的原料組成:

三乙醇胺25％-45％；

芐基二(2-羥基乙基)十八烷基氯化銨1％-10％；

表面活性劑1％-5％；

粘連劑1％-5％；

咪唑衍生物2％-4％；

去離子水31％-64％。

進一步地，所述粘連劑為苯胺甲基三甲氧基硅烷。

進一步地，所述咪唑衍生物為二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑、二苯基咪唑中的一種或幾種。

進一步地，所述表面活性劑為環氧乙烷環氧丙烷共聚物、磺酸鹽、聚丙烯酰胺中的一種。

一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑的制備方法，包括如下步驟：

第一步，在攪拌罐中加入一半質量的去離子水，然后先將粘連劑加入到去離子水中，攪拌溶解30-40min；

第二步，粘連劑溶解結束后，加入適量的三乙醇胺，調節攪拌罐中溶液的pH值為8.5-9之間；

第三步，將按比例稱量好的芐基二(2-羥基乙基)十八烷基氯化銨和咪唑衍生物同時加入到攪拌罐中；

第四步，將攪拌罐內的溫度降至10℃，恒溫攪拌溶解1-1.5h；

第五步，將攪拌罐內的溫度恢復至室溫，加入表面活性劑，混合攪拌10-15min；

第六步，緩慢加入剩余的三乙醇胺，再混合攪拌30-40min，最后加入剩余的去離子水，攪拌混合20-30min；