[發(fā)明專利]一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811570516.4 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN109511228B | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫穎睿 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州美吉納納米新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/42;C25D5/54 |
| 代理公司: | 紹興市寅越專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 郭云梅 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 選擇性 pcb 黑孔化前整孔劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑,其特征在于,由以下質(zhì)量百分比的原料組成:
三乙醇胺25%-45%;
芐基二(2-羥基乙基)十八烷基氯化銨1%-10%;
表面活性劑1%-5%;
粘連劑1%-5%;
咪唑衍生物2%-4%;
去離子水31%-64%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法,其特征在于:所述粘連劑為苯胺甲基三甲氧基硅烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法,其特征在于:所述咪唑衍生物為二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑、二苯基咪唑中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑及其制備方法,其特征在于:所述表面活性劑為環(huán)氧乙烷環(huán)氧丙烷共聚物、磺酸鹽、聚丙烯酰胺中的一種。
5.一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
第一步,在攪拌罐中加入一半質(zhì)量的去離子水,然后先將粘連劑加入到去離子水中,攪拌溶解30-40min;
第二步,粘連劑溶解結(jié)束后,加入適量的三乙醇胺,調(diào)節(jié)攪拌罐中溶液的pH值為8.5-9之間;
第三步,將按比例稱量好的芐基二(2-羥基乙基)十八烷基氯化銨和咪唑衍生物同時加入到攪拌罐中;
第四步,將攪拌罐內(nèi)的溫度降至10℃,恒溫攪拌溶解1-1.5h;
第五步,將攪拌罐內(nèi)的溫度恢復(fù)至室溫,加入表面活性劑,混合攪拌10-15min;
第六步,緩慢加入剩余的三乙醇胺,再混合攪拌30-40min,最后加入剩余的去離子水,攪拌混合20-30min;
第七步,將第六步中得到的混合物通過過濾網(wǎng)進行過濾,過濾后的混合物即為整孔劑成品;
整孔劑由以下質(zhì)量百分比的原料組成:三乙醇胺25%-45%;芐基二(2-羥基乙基)十八烷基氯化銨1%-10%;表面活性劑1%-5%;粘連劑1%-5%;咪唑衍生物2%-4%;去離子水31%-64%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種選擇性PCB黑孔化前整孔劑的制備方法,其特征在于:所述第七步中進行過濾的過濾網(wǎng)孔徑為5-10um。
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