[發明專利]貼合基板的刻劃方法及刻劃裝置有效
| 申請號: | 201811569346.8 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN109956661B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 植田光壽;森亮 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業株式會社 |
| 主分類號: | C03B33/07 | 分類號: | C03B33/07;C03B33/033 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;劉繼富 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼合 刻劃 方法 裝置 | ||
本發明提供一種能夠抑制在刻劃時的端子區域的變形來得到高品質的產品的貼合基板的刻劃方法及刻劃裝置。一種刻劃方法,針對切除了第一基板(1)的端緣部的一部分而在第二基板(2)的端緣部形成了端子區域(T)的貼合基板,使用上下的刀輪(3a、3b)向端子區域(T)的方向進行刻劃,在基板的上下表面加工用于分割的刻劃線,包含:對預先設定的不超過發生所述端子區域的破壞的端子破壞點的適合切入量進行選擇的工序;用第一刻劃載荷,對所述貼合基板的所述端子區域以外的區域進行刻劃的工序;用比第一刻劃載荷小的第二刻劃載荷對所述端子區域進行刻劃的工序;在所述端子區域的終端部,所述刀輪沒有停止而從所述終端部撤離的工序。
技術領域
本發明涉及在貼合兩張基板而形成的貼合基板(或者也稱為貼合母基板,以下將其稱為“母基板”)上加工用于分割的刻劃線的刻劃方法,特別涉及在邊緣部具有端子區域的母基板的刻劃方法以及刻劃裝置。
背景技術
用于制造液晶顯示面板的母基板是將構圖形成有多個濾色片的第一基板(也稱為CF側基板)和構圖形成有多個TFT及端子區域的第二基板(也稱為TFT側基板)夾著封入液晶的密封材料而進行貼合的。然后,通過沿著網格狀的分割預定線用刀輪等加工刻劃線,從而將該母基板分割成單元產品。此外,端子區域是通過在從端緣向內側進入了必要的寬度(端子寬度)的位置處切除上側的CF側基板而形成的(參照專利文獻1、2)。
圖2~圖4表示從母基板切出單元產品的工序的一個示例的圖。在此,對從母基板M切出8個單元產品的情況進行說明。
首先,如圖1和圖7(a)所示,使用以夾著母基板M相向的方式上下配置的第一刀輪3a和第二刀輪3b,分別對構成母基板M的CF側基板1和TFT側基板2,沿著X方向的分割預定線壓接第一刀輪3a、第二刀輪3b來進行刻劃,從而在各基板刻上刻劃線S1。接著,如圖7(b)所示,用第一刀輪3a在CF側基板1形成用于形成端子區域的刻劃線S2。刻劃線S1以在基板的厚度方向上形成裂紋(裂縫)的程度的切入量來形成,在后工序中通過使基板彎曲等來進行分割。如圖3所示,從刻劃線S1分割了的母基板M分別成為包含4個單元產品的條狀基板M1,以刻劃線S2分割了的CF側基板1的端部作為端部材料E被去除,從而露出端子區域T。
接著,在使條狀基板M1旋轉90度后,沿著分割預定線一邊同時按壓第一刀輪3a和第二刀輪3b一邊刻劃,在各基板刻上刻劃線S3,并沿著該刻劃線S3進行分割而切出圖4所示的單元產品M2。
此外,端子區域T除了如上述那樣僅在單元產品的一邊形成的情況以外,還存在如圖5(a)那樣在左右兩邊形成的情況、如圖5(b)那樣沿著相鄰的兩個邊形成為L狀的情況、或者雖然省略圖示但沿著單元產品的三條邊形成為コ字狀的情況。
此外,在用第一刀輪3a和第二刀輪3b對基板的上下表面進行刻劃的情況下,除了第一刀輪3a、第二的刀輪3b在相同的相向位置行進的“同時切割”以外,還有如圖6(a)那樣第一刀輪3a和第二刀輪3b相對于刻劃方向在前后錯開地行進的“超前切割”、如圖6(b)那樣第一刀輪3a和第二刀輪3b相對于刻劃方向在左右錯開地行進的“移位切割”、以及雖然省略圖示但第一刀輪和第二刀輪相對于刻劃方向在前后左右錯開地行進的“超前移位切割”,根據基板的厚度或種類、上下的分割預定線的位置等來分別使用。通常,在刻劃的起點或者終點存在端子區域的情況下,多數使用“超前切割”、“超前移位切割”的方法,以使第一刀輪和第二刀輪同時與基板接觸、或者從基板同時離開。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:WO2005/087458號公報;
專利文獻2:日本特開2015-13783號公報。
發明要解決的課題
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