[發明專利]貼合基板的刻劃方法及刻劃裝置

有效

• 申請號: 201811569346.8
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109956661B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 植田光壽;森亮
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業株式會社
• 主分類號: C03B33/07
• 分類號: C03B33/07;C03B33/033
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 袁波;劉繼富

1.一種貼合基板的刻劃方法，通過使用夾著貼合基板彼此相向的兩個刀輪，對切除了第一基板的端緣部的一部分而在第二基板的端緣部形成了端子區域的貼合基板向所述端子區域的方向進行刻劃，從而在貼合基板的上下表面加工用于分割的刻劃線，所述貼合基板的刻劃方法包括以下工序：

使對具有所述端子區域的所述第二基板進行刻劃的第二刀輪沿著與所述第二基板的表面平行的行進線移動到所述端子區域的終端位置的附近，使所述第二刀輪以從所述端子區域的表面逐漸離開的方式從所述端子區域的終端位置的附近行進到所述端子區域的終端位置，在到達所述端子區域的終端位置時以停止時間為零的方式使所述第二刀輪瞬時從端子區域撤離。

2.根據權利要求1所述的貼合基板的刻劃方法，其中，

使對所述第一基板進行刻劃的第一刀輪沿著與所述第一基板的表面平行的行進線移動到所述第一基板的終端位置的附近，使所述第一刀輪以從所述第一基板的表面逐漸離開的方式從所述第一基板的終端位置的附近行進到所述第一基板的終端位置，在到達所述第一基板的終端位置時以停止時間為零的方式使所述第一刀輪瞬時從所述第一基板撤離。

3.根據權利要求2所述的貼合基板的刻劃方法，其中，

所述第一刀輪和所述第二刀輪同時從所述第一基板及所述第二基板的所述端子區域撤離。

4.一種貼合基板的刻劃方法，通過使用夾著貼合基板彼此相向的兩個刀輪，對切除了第一基板的端緣部的一部分而在第二基板的端緣部形成了端子區域的貼合基板向所述端子區域的方向進行刻劃，從而在貼合基板的上下表面加工用于分割的刻劃線，所述貼合基板的刻劃方法包括以下工序：

選擇存儲有加工條件的數據的刻劃方案之一，基于該加工條件對所述貼合基板進行刻劃，所述加工條件是預先搜索到的至少一個未超過端子破壞點的適合切入量的加工條件，所述端子破壞點為端子區域變形而產生破壞的刀輪的位置。

5.根據權利要求4所述的貼合基板的刻劃方法，其中，

使對具有所述端子區域的所述第二基板進行刻劃的第二刀輪沿著與所述第二基板的表面平行的行進線移動到所述端子區域的終端位置的附近，使所述第二刀輪以從所述端子區域的表面逐漸離開的方式從所述端子區域的終端位置的附近行進到所述端子區域的終端位置，在到達所述端子區域的終端位置時以停止時間為零的方式使所述第二刀輪瞬時從端子區域撤離。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的貼合基板的刻劃方法，其中，

以第一刻劃載荷對貼合了所述第一基板和所述第二基板的產品區域進行刻劃，

以比所述第一刻劃載荷小的第二刻劃載荷至少對所述端子區域進行刻劃。

7.根據權利要求4或5所述的貼合基板的刻劃方法，其中，

所述刻劃方案是按照基板的厚度進行分類而作成的，從方案中選擇與待加工的基板對應的切入量的刻劃方案來進行刻劃。

8.根據權利要求4或5所述的貼合基板的刻劃方法，其中，

所述刻劃方案包含端子區域的寬度、使用的刀輪的直徑及刀刃的種類、刀輪的行進速度的信息。

9.一種貼合基板的刻劃裝置，其在切除了第一基板的端緣部的一部分而在第二基板的端緣部形成有端子區域的貼合基板的上下表面，加工用于分割的刻劃線，所述貼合基板的刻劃裝置包含：

臺，其保持待加工的貼合基板；

第一刀輪及第二刀輪，其通過升降機構可升降地且彼此相向地配置在保持于所述臺的貼合基板的上下方，朝向所述貼合基板的端子區域的方向行進；

控制部，其進行基于所述第一刀輪和第二刀輪的基板加工處理的所有的控制；以及

刻劃方案，其存儲于所述控制部，

所述刻劃方案記述有在所述第二刀輪切入所述端子區域部分來進行刻劃時不會產生該端子區域的破壞的切入量的加工條件的數據，選擇該刻劃方案之一并基于該加工條件進行刻劃。