[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的建模及設(shè)計(jì)的方法、存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)設(shè)備

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• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109800464A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫海鋒;宋賀倫;茹占強(qiáng);張耀輝
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

1.一種半導(dǎo)體器件的建模方法，其特征在于，所述方法包括：

S100、獲取構(gòu)造半導(dǎo)體器件的模擬器件結(jié)構(gòu)所需的參數(shù)；

S200、根據(jù)所述參數(shù)生成半導(dǎo)體器件的模擬器件結(jié)構(gòu)；

S300、對所述模擬器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，根據(jù)仿真結(jié)果生成模擬器件結(jié)構(gòu)的待驗(yàn)證模型；

S400、將所述待驗(yàn)證模型加入測試電路進(jìn)行性能驗(yàn)證；

S500、若性能驗(yàn)證結(jié)果符合預(yù)設(shè)目標(biāo)，則輸出所述待驗(yàn)證模型作為半導(dǎo)體器件的模型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的建模方法，其特征在于，若性能驗(yàn)證結(jié)果不符合預(yù)設(shè)目標(biāo)，則根據(jù)所述性能驗(yàn)證結(jié)果調(diào)整所述參數(shù)，并返回步驟S200。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的建模方法，其特征在于，步驟S300具體包括：

對所述模擬器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行直流仿真以獲得直流仿真結(jié)果；

對所述模擬器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行交流仿真以獲得交流仿真結(jié)果；

根據(jù)所述直流仿真結(jié)果和所述交流仿真結(jié)果生成模擬器件結(jié)構(gòu)的待驗(yàn)證模型。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的建模方法，其特征在于，所述待驗(yàn)證模型包括小信號模型和大信號模型，所述根據(jù)所述直流仿真結(jié)果和所述交流仿真結(jié)果生成模擬器件結(jié)構(gòu)的待驗(yàn)證模型的方法包括：

根據(jù)所述交流仿真結(jié)果生成小信號模型；

根據(jù)所述直流仿真結(jié)果和所述交流仿真結(jié)果生成大信號模型。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的建模方法，其特征在于，所述根據(jù)所述交流仿真結(jié)果形成小信號模型的方法包括：

根據(jù)所述交流仿真結(jié)果獲得S參數(shù)；

根據(jù)所述S參數(shù)生成小信號模型。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的建模方法，其特征在于，所述根據(jù)所述直流仿真結(jié)果和所述交流仿真結(jié)果形成大信號模型的方法包括：

根據(jù)所述直流仿真結(jié)果生成電流源模型；

根據(jù)所述交流仿真結(jié)果生成電荷源模型；

連接所述電流源模型和所述電荷源模型形成大信號模型。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的建模方法，其特征在于，所述根據(jù)所述交流仿真結(jié)果生成電荷源模型的方法包括：

采用阻抗的去嵌方法將所述交流仿真結(jié)果區(qū)分為內(nèi)部參數(shù)和外部參數(shù)；

根據(jù)所述內(nèi)部參數(shù)生成內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)電荷源模型；

根據(jù)所述外部參數(shù)生成外部網(wǎng)絡(luò)的外部模型；

連接所述內(nèi)電荷源模型和所述外部模型形成電荷源模型。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的建模方法，其特征在于，所述參數(shù)包括工藝參數(shù)和待模擬的器件尺寸參數(shù)；和/或，

所述工藝參數(shù)包括制備半導(dǎo)體器件所需的雜質(zhì)材料的導(dǎo)電類型、注入雜質(zhì)材料的能量、注入雜質(zhì)材料的濃度。

9.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

采用權(quán)利要求1至8所述的建模方法創(chuàng)建半導(dǎo)體器件的模型；

根據(jù)所述模型對應(yīng)的參數(shù)制造半導(dǎo)體器件。

10.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有半導(dǎo)體器件的模型的創(chuàng)建程序，所述半導(dǎo)體器件的模型的創(chuàng)建程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的建模方法的步驟。

11.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的半導(dǎo)體器件的模型的創(chuàng)建程序，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的模型的創(chuàng)建程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的建模方法的步驟。