[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光裝置及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811568616.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110010753A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 池田賢司 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 斯坦雷電氣株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L33/64 | 分類號(hào): | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 朱麗娟;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體發(fā)光裝置 熱傳導(dǎo)膜 金屬芯 平坦面 上表面 基板 熱膨脹 半導(dǎo)體發(fā)光元件 發(fā)光特性 發(fā)光元件 抑制裝置 接合 樹(shù)脂層 粘接層 嵌合 通孔 制造 貫穿 | ||
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其特征在于,所述半導(dǎo)體發(fā)光裝置具有:
基板;
金屬芯,其隔著樹(shù)脂層嵌合到形成于所述基板的通孔中,且貫穿所述基板;
熱傳導(dǎo)膜,其形成在所述金屬芯的上表面的區(qū)域內(nèi),且具有平坦面;以及
半導(dǎo)體發(fā)光元件,其隔著粘接層與所述熱傳導(dǎo)膜的所述平坦面接合,
所述熱傳導(dǎo)膜的外緣與所述金屬芯的所述上表面的外緣分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其特征在于,
所述粘接層的外緣與所述金屬芯的所述上表面的外緣分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其特征在于,
所述金屬芯具有柱體形狀或錐臺(tái)形狀,所述金屬芯的側(cè)面與所述樹(shù)脂層相接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其特征在于,
所述基板的所述通孔具有柱體形狀或錐臺(tái)形狀,其內(nèi)壁與所述樹(shù)脂層相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其特征在于,
在所述熱傳導(dǎo)膜的周圍的所述金屬芯的所述上表面的緣部環(huán)狀地設(shè)置有凹部槽或凸部肋。
6.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下工序:
第1工序,在基板上形成通孔;
第2工序,使金屬芯隔著樹(shù)脂層嵌合到所述通孔中并固定;
第3工序,形成熱傳導(dǎo)膜,所述熱傳導(dǎo)膜形成在所述金屬芯的上表面的區(qū)域內(nèi),且具有平坦面;以及
第4工序,使半導(dǎo)體發(fā)光元件與所述熱傳導(dǎo)膜的所述平坦面接合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





