[發明專利]一種聲表面濾波器加工工藝及聲表面濾波器

在審

• 申請號: 201811567243.8
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109660226A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;B23K1/005;B23K35/26
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開一種聲表面濾波器加工工藝，在基板上采用倒裝的方式設置芯片，所述倒裝過程中采用錫球作為焊接材料，通過激光熱鍵合的方式將所述錫球與所述基板焊接連接。采用錫球作為焊接材料相對于傳統采用金作為焊接材料能夠大幅度降低聲表面濾波器的材料成本，同時保證在使用性能上不受影響，而通過激光熱鍵合工藝進行熔接能夠使溫度在10納秒內達到260℃高溫，如此高速的熔接過程導致錫球未發生氧化即完成了焊接，因此，無需使用助焊劑即可實現焊接，在工藝流程上減少了噴涂助焊劑以及助焊劑清洗的工作，簡化了工藝制程，提高了生產效率，進一步降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種聲表面濾波器加工工藝及采用該方法加工形成的聲表面濾波器。

背景技術

聲表面波濾波器是以石英、鈮酸鋰或釬鈦酸鉛等壓電晶體為基片，經表面拋光后在其上蒸發一層金屬膜，通過光刻工藝制成兩組具有能量轉換功能的交叉指型的金屬電極，分別稱為輸入叉指換能器和輸出叉指換能器。當輸入叉指換能器接上交流電壓信號時，壓電晶體基片的表面就產生振動，并激發出與外加信號同頻率的聲波，此聲波主要沿著基片的表面的與叉指電極升起的方向傳播，故稱為聲表面濾波，其中一個方向的聲波被除數吸聲材料吸收，別一方向的聲波則傳送到輸出叉指換能器，被轉換為電信號輸出。

聲表面波濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和重量輕等特點，并且可采用與集成電路相同的生產工藝，制造簡單，成本低，頻率特性的一致性好，因此廣泛應用于各種電子設備中。

目前傳統的聲表面濾波器的制作工藝是使用金作為焊接材料實現芯片與基板之間的電連接，金作為一種稀有金屬，其價格高昂，因此造成了聲表面濾波器的成本難以降低。

發明內容

本發明實施例的目的在于：提供一種聲表面濾波器加工工藝，其能夠解決現有技術中存在的上述技術問題。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一方面提供一種聲表面濾波器加工工藝，在基板上采用倒裝的方式設置芯片，所述倒裝過程中采用錫球作為焊接材料，通過激光熱鍵合的方式將所述錫球與所述基板焊接連接。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述錫球通過激光熱鍵合的方式與所述芯片連接。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，具體包括以下步驟：

步驟S1、提供芯片，提供具有功能區的芯片；

步驟S2、植球，于所述芯片上植錫球，通過激光熱鍵合的方式使所述錫球熔接在所述芯片上；

步驟S3、提供基板，提供具有線路圖形的基板，所述基板上具有芯片安裝區域；

步驟S4、焊接芯片，采用倒裝的方式將所述芯片安裝在所述芯片安裝區域上，通過激光熱鍵合的方式將所述錫球與所述基板焊接連接。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，于所述步驟S4之后還包括步驟S5、封裝，所述封裝為通過真空壓封裝膠膜的方式在所述芯片外部形成封裝保護層。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，于所述步驟S4之后還包括步驟S5、封裝，所述封裝為通過鋼網印刷封裝膠材的方式在所述芯片外部形成封裝保護層。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，在所述基板上并位于所述封裝膠材與所述基板相連接的位置和所述錫球與所述基板相連接的位置之間設置有容膠槽。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述封裝膠材采用能夠在100-190℃下，3-30min內完全固化的封裝材料。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述封裝膠材中包括0.3％-3％的固化催化劑。