[發(fā)明專利]一種聲表面濾波器加工工藝及聲表面濾波器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811567243.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109660226A | 公開（公告）日： | 2019-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王琇如 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H9/02 | 分類號(hào)： | H03H9/02;B23K1/005;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新愛 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聲表面濾波器 錫球 焊接材料 熱鍵合 助焊劑 倒裝 基板 熔接 焊接 激光 噴涂助焊劑 材料成本 方式設(shè)置 焊接連接 生產(chǎn)效率 使用性能 工藝流程 制程 生產(chǎn)成本 清洗 芯片 保證 | ||
1.一種聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，在基板上采用倒裝的方式設(shè)置芯片，所述倒裝過程中采用錫球作為焊接材料，通過激光熱鍵合的方式將所述錫球與所述基板焊接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述錫球通過激光熱鍵合的方式與所述芯片連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，具體包括以下步驟：
步驟S1、提供芯片，提供具有功能區(qū)的芯片；
步驟S2、植球，于所述芯片上植錫球，通過激光熱鍵合的方式使所述錫球熔接在所述芯片上；
步驟S3、提供基板，提供具有線路圖形的基板，所述基板上具有芯片安裝區(qū)域；
步驟S4、焊接芯片，采用倒裝的方式將所述芯片安裝在所述芯片安裝區(qū)域上，通過激光熱鍵合的方式將所述錫球與所述基板焊接連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，于所述步驟S4之后還包括步驟S5、封裝，所述封裝為通過真空壓封裝膠膜的方式在所述芯片外部形成封裝保護(hù)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，于所述步驟S4之后還包括步驟S5、封裝，所述封裝為通過鋼網(wǎng)印刷封裝膠材的方式在所述芯片外部形成封裝保護(hù)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，在所述基板上并位于所述封裝膠材與所述基板相連接的位置和所述錫球與所述基板相連接的位置之間設(shè)置有容膠槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述封裝膠材采用能夠在100-190℃下，3-30min內(nèi)完全固化的封裝材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述封裝膠材中包括0.3％-3％的固化催化劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及遠(yuǎn)離所述基板的第二表面，所述封裝膠材的厚度大于或等于所述第一表面與所述基板之間的距離，小于所述第二表面與所述基板之間的距離。
10.一種聲表面濾波器，其特征在于，采用權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的聲表面濾波器加工工藝加工而成。
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