[發(fā)明專利]一種植有焊接材料的基板及其加工工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811567241.9
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN109412546A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琇如
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H03H3/08
• 分類號(hào): H03H3/08
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發(fā)明公開一種植有焊接材料的基板，包括絕緣的綠漆以及具有導(dǎo)電性能的引線架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面為所述引線架的焊料槽，所述焊料槽中設(shè)置有用于芯片焊接的焊接材料。同時(shí)還公開了該基板的加工工藝，通過在基板上設(shè)置焊料槽，將焊接材料放置在焊料槽中能夠起到對(duì)其的固定作用，避免其位置發(fā)生變化導(dǎo)致接觸不良以及芯片穩(wěn)固性差的問題；將焊接材料設(shè)置在焊料槽中，增加了焊料與基板之間的接觸面積，從而提高了結(jié)合力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種植有焊接材料的基板及該基板的加工工藝。

背景技術(shù)

聲表面波濾波器是以石英、鈮酸鋰或釬鈦酸鉛等壓電晶體為基片，經(jīng)表面拋光后在其上蒸發(fā)一層金屬膜，通過光刻工藝制成兩組具有能量轉(zhuǎn)換功能的交叉指型的金屬電極，分別稱為輸入叉指換能器和輸出叉指換能器。當(dāng)輸入叉指換能器接上交流電壓信號(hào)時(shí)，壓電晶體基片的表面就產(chǎn)生振動(dòng)，并激發(fā)出與外加信號(hào)同頻率的聲波，此聲波主要沿著基片的表面的與叉指電極升起的方向傳播，故稱為聲表面濾波，其中一個(gè)方向的聲波被除數(shù)吸聲材料吸收，別一方向的聲波則傳送到輸出叉指換能器，被轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出。

聲表面波濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和重量輕等特點(diǎn)，并且可采用與集成電路相同的生產(chǎn)工藝，制造簡(jiǎn)單，成本低，頻率特性的一致性好，因此廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

現(xiàn)有生產(chǎn)工藝中在基板表面進(jìn)行植球，為了固定錫球位置，通常要在基板表面添加助焊劑進(jìn)行輔助固定，而助焊劑會(huì)對(duì)封裝粘合性造成不良影響，因此在植球完成后需要對(duì)助焊劑進(jìn)行清洗消除，從而避免上述影響，但是上述工藝中添加以及清洗助焊劑的步驟給生產(chǎn)周期以及生產(chǎn)成本上均帶來了不利的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于：提供一種植有焊接材料的基板，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一方面，提供一種植有焊接材料的基板，包括絕緣的綠漆以及具有導(dǎo)電性能的引線架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面為所述引線架的焊料槽，所述焊料槽中設(shè)置有用于芯片焊接的焊接材料。

作為所述的植有焊接材料的基板的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述引線架包括位于所述第一表面的焊片觸點(diǎn)以及位于所述第二表面的電連接觸點(diǎn)，所述焊料槽對(duì)應(yīng)所述焊片觸點(diǎn)設(shè)置。

作為所述的植有焊接材料的基板的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述引線架具有第一蝕刻凹槽以及第二蝕刻凹槽，所述第二蝕刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蝕刻凹槽之間的框架材料形成所述電連接觸點(diǎn)。

作為所述的植有焊接材料的基板的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊料槽為在所述第一表面上開設(shè)的凹槽，所述焊料槽貫穿位于所述第一表面的綠漆。

作為所述的植有焊接材料的基板的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述引線架上并位于所述第一表面一側(cè)還設(shè)置有第三凹槽，所述焊料槽為在所述第一表面上開設(shè)的凹槽，所述凹槽貫穿位于所述第一表面的綠漆，且與所述第三凹槽的位置相對(duì)應(yīng)。

作為所述的植有焊接材料的基板的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊接材料為錫球或銅芯錫球。

另一方面，提供一種植有焊接材料的基板的加工工藝，其包括以下步驟：

步驟S1、提供引線架基材，提供具有導(dǎo)電性能的金屬材料作為引線架基材；

步驟S2、引線架成型，于所述引線架基材上去除部分材料形成電連接觸點(diǎn)；

步驟S3、印刷綠漆，于所述引線架上印刷綠漆，印刷過程中保留焊片觸點(diǎn)處不印刷綠漆；

步驟S4、植球，于所述焊片觸點(diǎn)處植球。