[發明專利]一種植有焊接材料的基板及其加工工藝在審
| 申請號： | 201811567241.9 | 申請日： | 2018-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN109412546A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 王琇如 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/08 | 分類號： | H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新愛 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 焊接材料 焊料槽 第二表面 第一表面 引線架 焊料 導電性能 固定作用 接觸不良 芯片焊接 穩固性 底面 綠漆 絕緣 種植 平行 芯片 | ||
1.一種植有焊接材料的基板，包括絕緣的綠漆以及具有導電性能的引線架，其特征在于，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面為所述引線架的焊料槽，所述焊料槽中設置有用于芯片焊接的焊接材料。
2.根據權利要求1所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引線架包括位于所述第一表面的焊片觸點以及位于所述第二表面的電連接觸點，所述焊料槽對應所述焊片觸點設置。
3.根據權利要求2所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引線架具有第一蝕刻凹槽以及第二蝕刻凹槽，所述第二蝕刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蝕刻凹槽之間的框架材料形成所述電連接觸點。
4.根據權利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊料槽為在所述第一表面上開設的凹槽，所述焊料槽貫穿位于所述第一表面的綠漆。
5.根據權利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引線架上并位于所述第一表面一側還設置有第三凹槽，所述焊料槽為在所述第一表面上開設的凹槽，所述凹槽貫穿位于所述第一表面的綠漆，且與所述第三凹槽的位置相對應。
6.根據權利要求4或5所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊接材料為錫球或銅芯錫球。
7.一種植有焊接材料的基板的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1、提供引線架基材，提供具有導電性能的金屬材料作為引線架基材；
步驟S2、引線架成型，于所述引線架基材上去除部分材料形成電連接觸點；
步驟S3、印刷綠漆，于所述引線架上印刷綠漆，印刷過程中保留焊片觸點處不印刷綠漆；
步驟S4、植球，于所述焊片觸點處植球。
8.根據權利要求7所述的植有焊接材料的基板的加工工藝，其特征在于，所述步驟S2包括：
步驟S21、二次蝕刻，在所述引線架基材上蝕刻，形成所述電連接觸點；
步驟S22、材料去除，對所述引線架非設置所述電連接觸點的表面進行減材料，形成所述焊片觸點。
9.根據權利要求8所述的植有焊接材料的基板的加工工藝，其特征在于，所述材料去除可以為蝕刻或激光切割。
10.一種電子產品，其特征在于，具有權利要求1-6中任一項所述的植有焊接材料的基板。
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