[發明專利]一種硅片清洗水中插籃設備在審
| 申請號: | 201811565906.2 | 申請日: | 2018-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN109545724A | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 韓木迪;張淳;戴超;齊風;李笑巖 | 申請(專利權)人: | 天津中環領先材料技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 劉瑩 |
| 地址: | 300384 天津市濱海新區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片移動 真空吸盤 水中 水槽 硅片清洗 吸取裝置 硅片 模組 噴嘴 移動 方向移動 人工成本 水槽兩端 移動裝置 出錯率 收集箱 有效地 劃傷 夾持 取下 下沿 清洗 自動化 | ||
本發明提供了一種硅片清洗水中插籃設備,包括水槽、移動吸取裝置、硅片移動裝置和噴嘴,移動吸取裝置分別固定安裝在水槽的兩側,硅片移動裝置可夾持住硅片且往復移動的設置在水槽內,噴嘴位于硅片移動裝置下,移動吸取裝置包括xyz模組和真空吸盤,真空吸盤設置在xyz模組上且在xyz模組的帶動下沿xyz方向移動,真空吸盤將硅片移動裝置上清洗好的硅片取下。本發明硅片清洗水中插籃設備可以實現真空吸盤移動裝置向水槽兩端收集箱進行水中插籃,有效地避免了人為插籃效率低下、出錯率高、易于劃傷硅片等弊端,提高自動化程度,縮短工作時間,解決人工成本。
技術領域
本發明屬于清洗設備技術領域,尤其是涉及一種硅片清洗水中插籃設備。
背景技術
在半導體硅單晶制造領域中,硅片手動插籃,會直接影響產品質量。人為水中插籃會導致劃傷硅片,甚至會誤操作。利用硅片水中自動插籃設備,可以減少人為劃傷硅片和誤操作,提高自動化程度。由此可見,該水中插籃設備可實現轉運硅片的時效性和準確性,同時減少人工成本,節約人力,提高車間的生產效率。
發明內容
有鑒于此,本發明旨在提出一種硅片清洗水中插籃設備,硅片清洗水中插籃設備可以實現真空吸盤移動裝置向水槽兩端收集箱進行水中插籃,有效地避免了人為插籃效率低下、出錯率高、易于劃傷硅片等弊端,提高自動化程度,縮短工作時間,解決人工成本。
為達到上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:
一種硅片清洗水中插籃設備,包括水槽、移動吸取裝置、硅片移動裝置和噴嘴,移動吸取裝置分別固定安裝在水槽的兩側,硅片移動裝置可夾持住硅片且往復移動的設置在水槽內,噴嘴位于硅片移動裝置下,移動吸取裝置包括xyz模組和真空吸盤,真空吸盤設置在xyz模組上且在xyz模組的帶動下沿xyz方向移動,真空吸盤將硅片移動裝置上清洗好的硅片取下。
進一步的,硅片移動裝置包括傳動裝置和片籃支架,片籃支架包括支撐板和移動支架,支撐板位于移動支架中間且支撐板的下端固定設置在水槽內,移動支架通過連接軸與支撐板連接,傳動裝置與移動支架連接,傳動裝置帶動移動支架沿著連接軸移動,支撐板一側設置有滾輪,可配合移動支架夾緊硅片。
進一步的,移動支架包括左連接板和右連接板,兩者之間固定設置有導向桿,支撐板上設置有供導向桿穿過的孔,連接軸穿出左連接板和右連接板的兩端與軸承支座固定連接。
進一步的,滾輪通過安裝桿固定,且滾輪的轉動方向為豎直方向。
進一步的,滾輪與左連接板或右連接板之間夾持硅片,噴嘴設置在靠近滾輪的一側的第一片硅片與第二片硅片接觸面的下方。噴嘴噴水用于分片,防止真空吸盤一次取兩片。
進一步的,傳動裝置包括電機、水平傳送帶和連接塊,電機帶動水平傳送帶轉動,連接塊固定設置在水平傳送帶上,連接塊與左連接板或右連接板固定連接,水平傳送帶進而帶動移動支架沿著連接軸移動。
進一步的,水槽內且位于片籃支架的兩端均設置有收集箱。
進一步的,滾輪至少為2個。
工作原理:
將硅片放置于滾輪和右連接板之間,實現硅片上料。
驅動兩組真空吸盤動作,一個真空吸盤吸取硅片是采用兩個滾輪轉動和噴嘴噴水把硅片分離,另一組真空吸盤將吸取的硅片已經放置于收集箱中,兩組真空吸盤交錯運動一取一放,提高水中插籃效率。
真空吸盤吸取硅片分離,移動支架同時動作,電機驅動水平傳送帶移動,連接塊跟隨移動,移動支架移動,間接帶動硅片移動,使硅片頂在兩個滾輪上,硅片吸取位置始終保持不變,利用另一個真空吸盤二次吸取硅片,循環動作。
xyz模組可以實現真空吸盤可以沿著3個方向移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





