[發明專利]一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法在審
| 申請號： | 201811565493.8 | 申請日： | 2018-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN109462942A | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 雷金華;張飛虎 | 申請（專利權）人： | 東莞市鼎新電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半孔 電路板 成型 保留區域 加工 孔槽 去除 毛刺 技術方案要點 電路板加工 邊界切割 邊界處 出孔槽 孔槽處 切削孔 相交處 板邊 鍍錫 披鋒 銅皮 拉扯 切除 | ||
1.一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1：在電路板(1)的去除區域(11)與保留區域(12)兩者的邊界(10)處鉆出孔槽(2)，孔槽(2)具有位于保留區域(12)的第一半孔(21)和位于去除區域(11)的第二半孔(22)；
步驟S2：對電路板(1)鍍錫處理；
步驟S3：在所述孔槽(2)處鉆切削孔(3)，以切除第一半孔(21)與所述邊界(10)相交處的兩個角(4)；
步驟S4：從孔槽(2)的內部分別向相反的方向沿所述邊界(10)切割電路板(1)，以成型PCB板的板邊，使第一半孔(21)成型在PCB板的板邊上。
2.根據權利要求1所述的PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，
在步驟S3中，切削孔(3)的中心線與第一半孔(21)的中心線兩者所形成的平面垂直所述邊界(10)；
所述切削孔(3)沿垂直所述邊界(10)的方向深入所述第一半孔(21)內部0.03-0.05mm。
3.根據權利要求2所述的PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)沿垂直所述邊界(10)的方向深入所述第一半孔(21)內部0.04mm。
4.根據權利要求2或3所述的PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的孔徑為孔槽(2)的寬度的1.8-2.2倍。
5.根據權利要求4所述的PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的孔徑為孔槽(2)的寬度的2倍。
6.根據權利要求1至3、5中任一項所述的PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)為通過銑削的方式加工。
7.根據權利要求1至3、5中任一項所述的PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其特征在于，
在步驟S3中，在所述孔槽(2)處鉆切削孔(3)時，在電路板(1)的板面上加蓋鋁片。
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