[發明專利]一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法

在審

• 申請號: 201811565493.8
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109462942A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 雷金華;張飛虎
• 申請（專利權）人: 東莞市鼎新電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電路板加工技術領域，更具體地說，它涉及一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其技術方案要點是：一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法，其包括以下步驟：步驟S1：在電路板的去除區域與保留區域兩者的邊界處鉆出孔槽，孔槽具有位于保留區域的第一半孔和位于去除區域的第二半孔；步驟S2：對電路板鍍錫處理；步驟S3：在所述孔槽處鉆切削孔，以切除第一半孔與所述邊界相交處的兩個角；步驟S4：從孔槽的中心分別向相反的方向沿所述邊界切割電路板，以成型PCB板的板邊，使第一半孔成型在PCB板的板邊上。根據本發明提供的技術方案，可避免單一方向加工導致成型時此處由于拉扯銅皮產生的毛刺，披鋒等問題。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別涉及一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法。

背景技術

市場上對板邊有PTH(Plating through hole，金屬化孔)半孔類型的線路板的需求越來越大，為保證板邊半孔品質，各PCB廠家采用先反面二鉆再正面鑼板的方法,此流程所鑼出的半孔會因拉扯銅皮而導致半孔邊披鋒和毛刺等諸多問題，需修理后才能出貨,成本高,效率低,且半孔披鋒不良率較高，且對于異形薄板鑼空區域較多時，很容易造成彈邊現象，最終導致板子成品尺寸超公差及板子變形等問題的發生，故急需針對上述問題進行解決。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法，主要目的在于解決現有PCB板板邊的PTH半孔在加工時容易出現半孔邊披鋒和毛刺的技術問題。

為達到上述目的，本發明主要提供如下技術方案：

本發明的實施例提供一種PCB板板邊PTH半孔的加工方法，包括以下步驟：

步驟S1：在電路板的去除區域與保留區域兩者的邊界處鉆出孔槽，孔槽具有位于保留區域的第一半孔和位于去除區域的第二半孔；

步驟S2：對電路板鍍錫處理；

步驟S3：在所述孔槽處鉆切削孔，以切除第一半孔與所述邊界相交處的兩個角；

步驟S4：從孔槽的內部分別向相反的方向沿所述邊界切割電路板，以成型PCB板的板邊，使第一半孔成型在PCB板的板邊上。

通過采用上述技術方案，因為在電路板鍍錫處理后采用鉆切削孔的方式切除了第一半孔與邊界相交處的兩個角，以預先切斷第一半孔與邊界相交處的兩個角的斷面，減少后續成型第一半孔時兩個邊角處的披鋒和毛刺；又因為在成型第一半孔時切刀是從孔槽的內部分別向相反的方向沿邊界切割電路板，使得第一半孔的每個邊角在加工時都背靠電路板的保留區域部分，電路板的保留區域部分可以對切刀提供支撐，有效防止了金屬層的延伸以及金屬層與孔壁的脫離，從而可以進一步減少第一半孔的兩個邊角處的披鋒和毛刺。

本發明進一步設置為：在步驟S3中，切削孔的中心線與第一半孔的中心線兩者所形成的平面垂直所述邊界；

所述切削孔沿垂直所述邊界的方向深入所述第一半孔內部0.03-0.05mm。優選的，所述切削孔沿垂直所述邊界的方向深入所述第一半孔內部0.04mm。

通過采用上述技術方案，使切削孔沿垂直邊界的方向深入第一半孔內部的深度不至于太大而對第一半孔的邊角切除過多，影響后續第一半孔內零部件的安裝；也使切削孔沿垂直邊界的方向深入第一半孔內部的深度不至于太小而對第一半孔的邊角切除的過少，影響披鋒和毛刺的消除質量。

本發明進一步設置為：所述切削孔的孔徑為孔槽的寬度的1.8-2.2倍。優選的，所述切削孔的孔徑為孔槽的寬度的2倍。

通過采用上述技術方案，使切削孔的孔徑不至于太大而不方便加工；也至于太小而不方便后續從孔槽的中心下刀分別向相反的方向沿上述邊界切割電路板。

本發明進一步設置為：所述切削孔為通過銑削的方式加工，以方便加工。