[發(fā)明專利]電子封簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811565150.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111353566B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏敬懿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏敬懿
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)一種能夠與外界電路連通的電子封簽，該電子封簽包括封簽本體、至少一個(gè)阻擋結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)電路，電路安設(shè)于封簽本體，電路的接入點(diǎn)安設(shè)于封簽本體的表面，接入點(diǎn)裸露于封簽本體的部分稱為導(dǎo)電部，導(dǎo)電部的表面為導(dǎo)電觸點(diǎn)面，導(dǎo)電部與外界電路的接入點(diǎn)觸接實(shí)現(xiàn)兩電路的連接而連通，導(dǎo)電部的最大長(zhǎng)度尺寸為a，0cm＜a≤100cm，導(dǎo)電部的最大寬度尺寸為b，0cm＜b≤100cm，所述阻擋結(jié)構(gòu)用于阻擋限制與其相觸碰的外界部件，所述阻擋結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的表面。本發(fā)明的技術(shù)方案封簽本體內(nèi)部的電路通過(guò)導(dǎo)電部實(shí)現(xiàn)與多個(gè)外部電路連通，進(jìn)而具有不同的電路功能，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，成本低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有RFID芯片電路的電子封簽。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，封簽得到廣泛的應(yīng)用，RFID技術(shù)目前在各行業(yè)廣泛應(yīng)用并發(fā)展，使用RFID技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存貯、防偽、跟蹤，并依靠物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)物品的實(shí)時(shí)跟蹤、追溯等。把RFID技術(shù)應(yīng)用到電子封簽中的方法也越來(lái)越成熟，RFID電子封簽領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等，RFID電子封簽發(fā)展趨勢(shì)也越來(lái)越好，但是，目前電子封簽內(nèi)部設(shè)有閉合的RFID芯片電路，無(wú)法實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子封簽內(nèi)RFID芯片電路根據(jù)需要轉(zhuǎn)化為多個(gè)RFID芯片電路，實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，如驗(yàn)封電路、標(biāo)識(shí)電路、報(bào)警電路等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種具有電路的電子封簽，電子封簽至少有一個(gè)電路，并通過(guò)導(dǎo)電部與外界電路連接而導(dǎo)通，旨在電子封簽內(nèi)的電路與外界不同電路連接而實(shí)現(xiàn)不同的電路功能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種能夠與外界電路連通的電子封簽，電子封簽包括封簽本體、至少一個(gè)電路和至少一個(gè)阻擋結(jié)構(gòu)，所述電路安設(shè)于所述封簽本體，電路的接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的表面，所述接入點(diǎn)裸露于所述封簽本體的部分稱為導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部的表面為導(dǎo)電觸點(diǎn)面，所述導(dǎo)電部與外界電路的接入點(diǎn)觸接實(shí)現(xiàn)兩電路的連接而連通，所述導(dǎo)電部的最大長(zhǎng)度尺寸為a，0cm＜a≤100cm，所述導(dǎo)電部的最大寬度尺寸為b，0cm＜b≤100cm；所述阻擋結(jié)構(gòu)用于阻擋限制與其相觸碰的外界部件，所述阻擋結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的表面；所述封簽本體內(nèi)的電路中的第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的一表面形成導(dǎo)電部，所述第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)與外界第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)直接連接，當(dāng)所述第一電路的導(dǎo)電部與所述外界的第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)觸接而使得兩電路連通時(shí)，所述第一電路與所述外界電路連接變成一個(gè)連通的電路。

優(yōu)選地，至少一個(gè)射頻IC芯片，至少一個(gè)所述射頻IC芯片連接于所述第一電路內(nèi)，當(dāng)所述第一電路與所述外界的第一電路連通時(shí)，所述射頻IC芯片可被外界讀取。

優(yōu)選地，所述封簽本體的表面設(shè)有至少兩個(gè)并行排列的凸筋，兩相鄰?fù)菇钆c其之間的封簽本體圍成一滑行槽，至少一個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述滑行槽底壁或者側(cè)壁，所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度方向與所述凸筋的長(zhǎng)度方向并行排列，或者所述導(dǎo)電部的寬度方向與所述凸筋的長(zhǎng)度方向并行排列，或者所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度方向介于所述凸筋的長(zhǎng)度方向和寬度方向之間排列，所述封簽本體包括前端和后端。

優(yōu)選地，所述滑行槽底壁凹設(shè)有限位槽，至少一個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述限位槽內(nèi)；

至少有一個(gè)所述限位槽包括第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁背離所述封簽本體前端設(shè)置，所述第一側(cè)壁所在的限位槽的開(kāi)口朝向上方時(shí)，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離該限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一側(cè)壁遠(yuǎn)離其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸大于或者等于該第一側(cè)壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸，一個(gè)第一側(cè)壁構(gòu)成一個(gè)所述阻擋結(jié)構(gòu)；

其中，所述第一側(cè)壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，從而阻止施力物體繼續(xù)運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述封簽本體還開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)容納槽，所述容納槽的槽壁固定連接有彈性棘，所述彈性棘具有彈性且彎曲設(shè)置，所述彈性棘凸處于所述封簽本體表面；