[發明專利]電子封簽

有效

• 申請號: 201811565150.1
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN111353566B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 夏敬懿
• 申請（專利權）人: 夏敬懿
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子封簽，其特征在于，包括：

封簽本體；

至少一個電路，所述電路安設于所述封簽本體，電路的接入點安設于所述封簽本體的表面，所述接入點裸露于所述封簽本體的部分稱為導電部，所述導電部的表面為導電觸點面，所述導電部與外界電路的接入點觸接實現兩電路的連接而連通，所述導電部的最大長度尺寸為a，0cm＜a≤100cm，所述導電部的最大寬度尺寸為b，0cm＜b≤100cm；以及

至少一個阻擋結構，所述阻擋結構用于阻擋限制與其相觸碰的外界部件，所述阻擋結構位于所述封簽本體的表面；

其中，所述封簽本體內的電路中的第一電路的一個接入點安設于所述封簽本體的一表面形成導電部，所述第一電路的另一個接入點與外界第一電路的一個接入點直接連接，當所述第一電路的導電部與所述外界的第一電路的另一個接入點觸接而使得兩電路連通時，所述第一電路與所述外界電路連接變成一個連通的電路。

2.根據權利要求1所述的電子封簽，其特征在于，還包括：

至少一個射頻IC芯片，至少一個所述射頻IC芯片連接于所述第一電路內，當所述第一電路與所述外界的第一電路連通時，所述射頻IC芯片可被外界讀取。

3.根據權利要求2所述的電子封簽，其特征在于，

所述封簽本體的表面設有至少兩個并行排列的凸筋，兩相鄰凸筋與其之間的封簽本體圍成一滑行槽，至少一個所述導電部位于所述滑行槽底壁或者側壁，所述導電部的長度方向與所述凸筋的長度方向并行排列，或者所述導電部的寬度方向與所述凸筋的長度方向并行排列，或者所述導電部的長度方向介于所述凸筋的長度方向和寬度方向之間排列，所述封簽本體包括前端和后端。

4.根據權利要求3中所述的電子封簽，其特征在于，

所述滑行槽底壁凹設有限位槽，至少一個所述導電部位于所述限位槽內；

至少有一個所述限位槽包括第一側壁，所述第一側壁背離所述封簽本體前端設置，所述第一側壁所在的限位槽的開口朝向上方時，所述第一側壁遠離該限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一側壁遠離其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸大于或者等于該第一側壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸，一個第一側壁構成一個所述阻擋結構；

其中，所述第一側壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，從而阻止施力物體繼續運動。

5.根據權利要求3所述的電子封簽，其特征在于，

所述封簽本體還開設有至少一個容納槽，所述容納槽的槽壁固定連接有彈性棘，所述彈性棘具有彈性且彎曲設置，所述彈性棘凸處于所述封簽本體表面；

且/或，所述滑行槽的底壁還開設至少一個穿孔，兩個電路通過所述穿孔能夠連通。

6.根據權利要求3至5中任一項所述的電子封簽，其特征在于，還包括：

卡扣結構，所述卡扣結構用于與外界連接部件卡合固定，使得所述電子封簽反向無法退出，所述卡扣結構位于所述封簽本體的后端；

其中，當所述封簽本體內至少一個電路與所述外界連接部件內的至少一個電路連通時，所述卡扣結構與所述外界連接部件卡合固定。

7.根據權利要求6所述的電子封簽，其特征在于，

所述卡扣結構包括至少一個限位翼，一所述限位翼凸出于所述封簽本體的表面并沿著所述封簽本體橫向方向的一側排列；

或者所述卡扣結構為形成于所述封簽本體后端的至少一個限位孔，所述外界連接部件設有與其配合的至少一個限位柱，所述限位柱插入所述限位孔使得所述封簽本體位置固定。

8.根據權利要求1所述的電子封簽，其特征在于，

所述封簽本體的形狀可以為板形、柱形、圓形、橢圓形、多邊形、方體或不規則形狀體；

其中，板形的封簽本體至少一表面設有所述導電部，所述導電部沿板形的封簽本體的長度方向排列且/或沿板形的封簽本體的寬度方向排列；

柱形封簽本體沿軸向設有導電部，且/或表面設有導電部，且/或柱形封簽本體的兩端設有導電部。