[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201811561644.2
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109962043A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 金載春;金榮得;樸佑炫
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜

提供了一種電子裝置，包括：基板、設置在基板上的第一電子產品、布置在基板上并與第一電子產品間隔開的第二電子產品，以及覆蓋第一電子產品和第二電子產品的散熱組件，散熱組件包括具有氣密密封空間的散熱腔室，所述散熱腔室具有第一部分和第二部分，第一部分具有其中設置有可流動的散熱流體的一個或更多個間隙，第二部分中設置有阻止散熱流體流過第二部分的實心導熱部件。散熱腔室的第一部分具有第一熱導率并且在所述電子裝置的俯視圖中與第一電子產品交疊，實心導熱部件具有小于第一熱導率的第二熱導率，實心導熱部件在俯視圖中與第二電子產品交疊，在俯視圖中，實心導熱部件與第二電子產品的交疊面積大于第二電子產品的面積的50％。

優先權聲明

本申請要求于2017年12月22日在韓國知識產局提交的韓國專利申請No.10-2017-0178636的優先權，通過引用將其全文并入本文。

技術領域

示例性實施例涉及電子裝置和制造電子裝置的方法。例如，示例性實施例涉及包括消耗不同功率的熱源產品的電子裝置和制造該電子裝置的方法。

背景技術

近來，包括高帶寬存儲器(high bandwidth memory，HBM)器件或堆疊式芯片封裝件的電子裝置可以提供諸如高容量和高速操作的高性能。電子裝置可以包括消耗不同功率的電子產品。在這種情況下，可能難以充分散熱，并且可能存在熱傳遞不平衡，從而降低熱傳遞效率。

發明內容

示例性實施例提供了一種包括能夠提高熱傳遞效率的散熱組件的電子裝置。

示例性實施例提供了一種制造所述電子裝置的方法。

根據示例性實施例，電子裝置包括：基板；布置在所述基板上的第一電子產品；布置在所述基板上并與所述第一電子產品間隔開的第二電子產品；以及覆蓋所述第一電子產品和所述第二電子產品的散熱組件，所述散熱組件包括具有氣密密封空間的散熱腔室，所述散熱腔室具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有其中設置有可流動的散熱流體的一個或更多個間隙，所述第二部分中設置有阻止所述散熱流體流過所述第二部分的實心導熱部件。所述散熱腔室的所述第一部分具有第一熱導率并且在所述電子裝置的俯視圖中與所述第一電子產品交疊，其中所述實心導熱部件具有小于所述第一熱導率的第二熱導率。在所述俯視圖中，所述實心導熱部件與所述第二電子產品交疊。在所述俯視圖中，所述實心導熱部件與所述第二電子產品的交疊面積大于所述第二電子產品的面積的50％。

根據示例性實施例，電子裝置包括：基板；布置在所述基板上并消耗第一最大功率的第一電子產品；布置在所述基板上且與所述第一電子產品間隔開并消耗小于所述第一最大功率的第二最大功率的第二電子產品；以及設置在所述第一電子產品和所述第二電子產品上的散熱組件，所述散熱組件包括散熱腔室和導熱部件，所述散熱腔室在所述電子裝置的俯視圖中從所述散熱腔室的與所述第一電子產品交疊的第一區域橫向延伸，所述導熱部件設置在散熱腔室中并與所述第二電子產品熱接觸。所述導熱部件是實心的并且在所述俯視圖中與所述第二電子產品交疊。在所述俯視圖中，所述導熱部件與所述第二電子產品的交疊面積大于所述第二電子產品的面積的50％。

根據示例性實施例，電子裝置包括：基板；布置在所述基板上并消耗第一最大功率的第一電子產品；布置在所述基板上且與所述第一電子產品間隔開并消耗小于所述第一最大功率的第二最大功率的第二電子產品；以及位于所述第一電子產品和所述第二電子產品上并與所述第一電子產品和所述第二電子產品熱連通的散熱組件，所述散熱組件包括彼此氣密連接的下壁/板和上壁/板，以限定用于容納熱傳遞流體的散熱腔室，所述散熱組件還包括設置在所述散熱腔室中并與所述第二電子產品熱接觸的導熱部件。所述導熱部件包含實心金屬并在所述電子裝置的俯視圖中與所述第二電子產品交疊。在所述俯視圖中，所述導熱部件與所述第二電子產品的交疊面積大于所述第二電子產品的面積的50％。