[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201811561644.2
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109962043A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 金載春;金榮得;樸佑炫
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜

1.一種電子裝置，所述電子裝置包括：

基板；

第一電子產品，所述第一電子產品設置在所述基板上；

第二電子產品，所述第二電子產品設置在所述基板上并與所述第一電子產品間隔開；以及

散熱組件，所述散熱組件覆蓋所述第一電子產品和所述第二電子產品，所述散熱組件包括具有氣密密封空間的散熱腔室，所述散熱腔室具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有其中設置有可流動的散熱流體的一個或更多個間隙，所述第二部分中設置有阻止所述散熱流體流過所述第二部分的實心導熱部件，

其中，所述散熱腔室的所述第一部分具有第一熱導率并且在所述電子裝置的俯視圖中與所述第一電子產品交疊，

其中，所述實心導熱部件具有小于所述第一熱導率的第二熱導率，

其中，在所述俯視圖中，所述實心導熱部件與所述第二電子產品交疊，

其中，在所述俯視圖中，所述實心導熱部件與所述第二電子產品的交疊面積大于所述第二電子產品的面積的50％。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述散熱腔室從在所述俯視圖中與所述第一電子產品交疊的所述第一部分橫向延伸。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，在所述俯視圖中，所述散熱腔室圍繞所述實心導熱部件。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，在所述俯視圖中，所述實心導熱部件與所述第二電子產品的交疊面積與所述第二電子產品的面積相同。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述實心導熱部件在所述第二部分中豎直地延伸。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述實心導熱部件包括從所述散熱腔室的下壁延伸到所述散熱腔室的上壁的至少一個導熱柱。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一電子產品的最大功耗大于所述第二電子產品的最大功耗。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述散熱腔室包括上板和附接到所述上板的下板，以提供在所述上板與所述下板之間延伸的所述氣密密封空間，并且

其中，所述實心導熱部件在所述上板與所述下板之間延伸并接觸所述上板和所述下板。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其中，所述散熱腔室包括吸液芯結構，所述吸液芯結構設置在所述散熱腔室內，以使所述下板和所述上板熱互連。

10.根據權利要求9所述的電子裝置，其中，所述散熱腔室還包括支撐結構，所述支撐結構將所述吸液芯結構支撐在所述下板與所述上板之間。

11.根據權利要求10所述的電子裝置，其中，所述支撐結構包括布置在所述散熱腔室中并且彼此間隔開的多個導熱柱。

12.根據權利要求10所述的電子裝置，其中，所述支撐結構包括布置在所述散熱腔室中并且彼此間隔開的多個間隔物。

13.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一電子產品包括邏輯半導體器件，所述第二電子產品包括存儲器件。

14.根據權利要求13所述的電子裝置，其中，所述存儲器件包括堆疊的存儲器裸片。

15.根據權利要求14所述的電子裝置，其中所述存儲器件包括緩沖器裸片，所述堆疊的存儲器裸片位于所述緩沖器裸片上。

16.根據權利要求14所述的電子裝置，所述電子裝置還包括內插板，所述內插板電連接所述邏輯半導體器件和所述存儲器件。