[發明專利]一種聲表面濾波器加工工藝及聲表面濾波器及電子產品

在審

• 申請號: 201811560746.2
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109660229A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H9/02;H03H9/10
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開一種聲表面濾波器加工工藝，其于芯片安裝區域的周部設置封裝膠材；封裝膠材的印刷厚度小于芯片至基板之間的距離，在完成封裝膠材的設置后才進行芯片倒裝，使得膠材可在芯片的熱鍵合過程中進行固化，而無需單獨進行芯片鍵合步驟，減少了工藝步驟，同時減少了聲表面濾波器的加工周期，并且由于封裝膠材不覆蓋芯片遠離基板的表面，降低了聲表面濾波器的整體厚度，使應用其的產品能夠更趨于小型化，同時本發明還公開了采用上述加工工藝加工而成的聲表面濾波器，以及具有該聲表面濾波器的電子產品。

技術領域

本發明半導體領域，尤其涉及一種聲表面濾波器加工工藝及采用該方法加工形成的聲表面濾波器以及包括該聲表面濾波器的電子產品。

背景技術

聲表面波濾波器被廣泛應用于移動通信終端設備上，隨著終端設備的小型化發展，其中使用的聲表面波濾波器封裝結構需要設計為小型化結構。聲表面濾波器的濾波芯片封裝時，要求濾波芯片下方必須設計一個空腔結構，并保證濾波芯片正面的功能區不與任何物質接觸。

現有的聲表面波濾波器封裝結構中，通常是在基板正面開設一個凹槽，將濾波芯片設置在凹槽內，然后在基板正面注塑封裝料，濾波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安裝濾波芯片。另外，為了適應聲表面波濾波器封裝結構的小型化發展要求，封裝料與濾波芯片之間的間隙很小甚至直接與濾波芯片接觸，又由于濾波芯片與凹槽的槽壁之間具有間隙，因此封裝料在注塑過程中很容易由濾波芯片與凹槽的槽壁之間的間隙中溢流至濾波芯片下方的空腔內，造成濾波芯片的性能失效，導致該聲表面波濾波器封裝結構報廢。因此，現有的聲表面波濾波器封裝結構存在良率低的問題。

同時，現有聲表面濾波器產品的結構導致其尺寸難以做小，使產品的應用受到限制。

發明內容

本發明實施例的一個目的在于：提供一種聲表面濾波器加工工藝，其能夠提高聲表面濾波器的生產效率，提高產品合格率。

本發明實施例的另一個目的在于，提供一種聲表面濾波器，其體積小，能夠適用更多小型化使用場景。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種聲表面濾波器加工工藝，包括以下步驟：

步驟S1、提供基板，提供具有線路圖形的基板，所述基板上具有用于安裝芯片的芯片安裝區域；

步驟S2、設置封裝膠材，于所述芯片安裝區域的周部設置封裝膠材；

步驟S3、安裝芯片，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及遠離所述基板的第二表面；

所述封裝膠材的印刷厚度小于所述第二表面與所述基板之間的距離。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述芯片與所述基板之間具有空腔，所述封裝膠材于周部將所述空腔密封。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述封裝膠材的厚度大于或等于所述第一表面與所述基板之間的距離，小于所述第二表面與所述基板之間的距離。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述步驟S3芯片安裝為倒裝芯片，其通過熱壓縮鍵合將所述芯片倒裝在所述基板上，在熱壓縮鍵合過程中所產生的熱量同步對封裝膠材進行加熱固化。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述步驟S3芯片安裝的熱鍵合持續時間為1至120秒鐘，熱鍵合溫度為200-300℃。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述步驟S2中設置封裝膠材為通過鋼網印刷的方式在所述芯片安裝區域的周部印刷封裝膠材。

作為所述的聲表面濾波器加工工藝的一種優選技術方案，所述步驟S2具體包括：