[發(fā)明專利]一種聲表面濾波器加工工藝及聲表面濾波器及電子產(chǎn)品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811560746.2 | 申請日： | 2018-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN109660229A | 公開（公告）日： | 2019-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王琇如 | 申請（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/64 | 分類號： | H03H9/64;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新愛 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聲表面濾波器 封裝膠材 芯片 基板 電子產(chǎn)品 芯片安裝區(qū)域 芯片鍵合步驟 工藝步驟 加工周期 芯片倒裝 熱鍵合 膠材 周部 固化 印刷 覆蓋 加工 應(yīng)用 | ||
1.一種聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1、提供基板，提供具有線路圖形的基板，所述基板上具有用于安裝芯片的芯片安裝區(qū)域；
步驟S2、設(shè)置封裝膠材，于所述芯片安裝區(qū)域的周部設(shè)置封裝膠材；
步驟S3、安裝芯片，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及遠(yuǎn)離所述基板的第二表面；
所述封裝膠材的印刷厚度小于所述第二表面與所述基板之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述芯片與所述基板之間具有空腔，所述封裝膠材于周部將所述空腔密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述封裝膠材的厚度大于或等于所述第一表面與所述基板之間的距離，小于所述第二表面與所述基板之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述步驟S3芯片安裝為倒裝芯片，其通過熱壓縮鍵合將所述芯片倒裝在所述基板上，在熱壓縮鍵合過程中所產(chǎn)生的熱量同步對封裝膠材進(jìn)行加熱固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述步驟S3芯片安裝的熱壓縮鍵合持續(xù)時間為1至120秒鐘，熱鍵合溫度為200-300℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述步驟S2中設(shè)置封裝膠材為通過鋼網(wǎng)印刷的方式在所述芯片安裝區(qū)域的周部印刷封裝膠材。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述步驟S2具體包括：
步驟S21、提供鋼網(wǎng)，根據(jù)芯片安裝區(qū)域輪廓設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，并將所述鋼網(wǎng)對應(yīng)所述芯片安裝區(qū)域安裝在所述基板上；
步驟S22、印刷，提供封裝膠材，通過鋼網(wǎng)印刷的方式將所述封裝膠材印刷到所述基板上的所述芯片安裝區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器加工工藝，其特征在于，所述基板為陶瓷基板、引線框架或PCB基板。
9.一種聲表面濾波器，其特征在于，采用權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的聲表面濾波器加工工藝進(jìn)加工而成。
10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，其包括權(quán)利要求9所述的聲表面濾波器。
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